[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种布线衬底，包括：

有机树脂层和纤维体，所述纤维体浸渗有所述有机树脂层；以 及

贯穿所述纤维体的一部分和所述有机树脂层的上下表面的一部 分的布线，所述纤维体的所述一部分浸渗有所述布线，

其中，所述纤维体的所述一部分位于所述布线中，

其中，所述布线包括金属粒子，以及

其中，所述金属粒子通过溶解所述有机树脂层的一部分而穿过 所述纤维体，由此所述布线贯穿所述纤维体的一部分和所述有机树 脂层的上下表面的一部分而没有接触孔。

2.根据权利要求1所述的布线衬底，其中所述纤维体包括玻璃 纤维。

3.根据权利要求1或2所述的布线衬底，

其中，所述金属粒子至少包括选自铜、银、镍、金、铂、钯、钽、 钼、钛和锡中的一种元素。

4.一种半导体装置，包括：

具有第一布线的集成电路芯片；

有机树脂层和纤维体，所述纤维体浸渗有所述有机树脂层；以 及

贯穿所述纤维体的一部分和所述有机树脂层的上下表面的一部 分的第二布线，所述纤维体的所述一部分浸渗有所述第二布线，

其中，所述第二布线包括金属粒子，

其中，所述金属粒子通过溶解所述有机树脂层的一部分而穿过 所述纤维体，由此所述布线贯穿所述纤维体的一部分和所述有机树 脂层的上下表面的一部分而没有接触孔,以及

其中，所述第一布线接触于所述第二布线。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中所述纤维体包括玻 璃纤维。

6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，

其中，所述金属粒子至少包括选自铜、银、镍、金、铂、钯、钽、 钼、钛和锡中的一种元素。

7.一种布线衬底的制造方法，包括如下步骤：

在纤维体中浸渗有机树脂层；以及

通过在所述有机树脂层的一部分的区域上设置包括金属粒子的导 电树脂，所述导电树脂溶解所述有机树脂层，所述金属粒子浸渗到所 述纤维体而形成布线。

8.根据权利要求7所述的布线衬底的制造方法，其中所述纤维体 包括玻璃纤维。

9.根据权利要求7或8所述的布线衬底的制造方法，

其中所述金属粒子至少包括选自铜、银、镍、金、铂、钯、钽、 钼、钛和锡中的一种元素。

10.一种半导体装置的制造方法，包括如下步骤：

形成具有第一布线的集成电路芯片；所述第一布线露出在绝缘层 的表面上；

在纤维体中浸渗有机树脂层；

将所述集成电路芯片贴合在所述有机树脂层和所述纤维体上；

通过在所述有机树脂层的一部分的区域上设置包括金属粒子的导 电树脂，所述导电树脂溶解所述有机树脂层，所述金属粒子浸透所述 纤维体而形成接触于所述第一布线的第二布线。

11.根据权利要求10所述的半导体装置的制造方法，其中所述纤 维体包括玻璃纤维。

12.根据权利要求10或11所述的半导体装置的制造方法，其中所 述金属粒子至少包括选自铜、银、镍、金、铂、钯、钽、钼、钛和锡 中的一种元素。