[发明专利]段差式陶瓷覆铜板组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷覆铜板，特别是涉及一种陶瓷覆铜板组及其制造方法。

背景技术

现有的陶瓷覆铜板主要是被拿来作为陶瓷线路板使用。前述陶瓷覆铜板是利用直接铜接合技术(direct copper bonding，简称DCB)，来将陶瓷层(如，Al₂O₃、AlN、TiO₂、ZrO₂、ZnO、2MgO·SiO₂，或BaTiO₃)与铜箔共晶结合并形成一三明治结构。借由前述陶瓷层的电气绝缘性来使得设置于此陶瓷覆铜板上的多个电子零组件得以彼此电性隔绝。

参阅图1，现有一种作为陶瓷电路板使用的陶瓷覆铜板1的制造方法，包含以下步骤：

(A)提供一陶瓷层、一第一铜箔11与一第二铜箔12；

(B)于该陶瓷层10的一上、下表面分别共晶结合该第一、二铜箔11、12；及

(C)于该第一铜箔11上形成两电性隔绝的铜导线111以完成该陶瓷覆铜板1。

参阅图2，该陶瓷覆铜板1是被拿来作为设置电子零组件(如，一水平导通式发光二极管(light emitting diode，简称LED)91的陶瓷电路板使用。该陶瓷覆铜板1的陶瓷层10一般是经由刮刀成形(tape casting)、注浆成形(slip casting)或粉压成形(pressing)等传统陶瓷制程所制得。前述传统陶瓷制程所制得的陶瓷层10的厚度一般是碍于制程的限制；因此，该陶瓷层10的厚度至少是大于0.2mm。该陶瓷层10对于该水平导通式发光二极管91而言厚度过厚，致使该水平导通式发光二极管91于运作时所产生的高热无法有效地被传递至外界。因此，不仅降低电子零组件的使用寿命，亦影响电子零组件的元件效能。

经上述说明可知，改善陶瓷覆铜板的散热问题借以提升电子零组件的使用寿命及元件效能，是此技术领域者所需改进的课题。

发明内容

本发明的目的，是在提供一种段差式陶瓷覆铜板组。

本发明的另一目的，是在提供一种段差式陶瓷覆铜板组的制造方法。

本发明的又一目的，是在提供一种段差式陶瓷覆铜板组的制造方法。

本发明的再又一目的，是在提供一种段差式陶瓷覆铜板组的制造方法。

本发明的段差式陶瓷覆铜板组，包含：一陶瓷覆铜板及一散热单元。该陶瓷覆铜板具有一包括有相反设置的一第一表面与一第二表面的第一陶瓷层、一形成于该第一表面并形成有一预定图案的第一覆铜层，与一形成于该第二表面的第二覆铜层。该第一陶瓷层更包括有一贯穿该等表面的开口。该第一覆铜层的预定图案具有一与该开口对应设置并隔绝出至少二导线区的开口区。该散热单元具有一设置于该开口内的散热块。其中，界定该第一陶瓷层与该散热块的热传率(thermal conductivity)分别为K1与K2，且K2＞K1。

另，本发明的的段差式陶瓷覆铜板组的制造方法，包含以下步骤：

(a1)于一第一陶瓷层形成一贯穿该第一陶瓷层的一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面的开口；

(b1)于该第一、二表面分别共晶接合一第一覆铜层与一第二覆铜层；

(c1)于该第一覆铜层上形成一具有一开口区并隔绝出至少两个导线区的预定图案，借以开放该第一陶瓷层的开口；及

(d1)实施热处理以于该第一陶瓷层的开口内共晶接合该第二覆铜层与一具有一散热块的散热单元。

又，本发明的段差式陶瓷覆铜板组的制造方法，包含以下步骤：

(a2)于一第一陶瓷层的一第一表面共晶接合一第一覆铜层；

(b2)于该第一覆铜层上形成一具有一开口区并隔绝出至少两个导线区的预定图案；

(c2)于该第一陶瓷层形成一贯穿该第一表面与一相反于该第一表面的第二表面的开口；及

(d2)实施热处理以于该第二表面共晶接合一第二覆铜层，并于该第一陶瓷层的开口内共晶接合该第二覆铜层与一具有一散热块的散热单元。

此外，本发明的段差式陶瓷覆铜板组的制造方法，包含以下步骤：

(a3)于一第一陶瓷层形成一贯穿该第一陶瓷层的一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面的开口；

(b3)实施热处理以于该第一、二表面分别共晶接合一第一覆铜层与一第二覆铜层，并于该第一陶瓷层的开口内共晶接合该第一、二覆铜层与一具有一散热块的散热单元；及

(c3)于该第一覆铜层上形成一具有一开口区并隔绝出至少两个导线区的预定图案。