[发明专利]段差式陶瓷覆铜板组及其制造方法

权利要求书

1.一种段差式陶瓷覆铜板组，包含一陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板具有一包括有相反设置的一第一表面与一第二表面的第一陶瓷层、一形成于所述第一表面并形成有一预定图案的第一覆铜层与一形成于所述第二表面的第二覆铜层；其特征在于：

所述段差式陶瓷覆铜板组更包含一散热单元，且所述第一陶瓷层更包括有一贯穿所述等表面的开口，同时，所述第一覆铜层的预定图案具有一与所述开口对应设置并隔绝出至少两个导线区的开口区，所述散热单元具有一设置于所述开口内的散热块，其中，所述散热块的热传率大于所述第一陶瓷层的热传率。

2.根据权利要求1所述的段差式陶瓷覆铜板组，其特征在于：

所述散热单元更具有一夹置于所述散热块与所述第二覆铜层之间的第二陶瓷层，且所述第一陶瓷层的厚度至少大于0.2mm，所述第二陶瓷层的厚度介于0.02mm～0.2mm，所述散热块的热传率大于170W/m.K.。

3.根据权利要求2所述的段差式陶瓷覆铜板组，其特征在于：

所述第二陶瓷层是由熔射法所制成；所述散热块是一铜块。

4.根据权利要求2所述的段差式陶瓷覆铜板组，其特征在于：

所述散热单元的第二陶瓷层与所述陶瓷覆铜板的第二覆铜层是经由热处理以共晶接合。

5.根据权利要求1所述的段差式陶瓷覆铜板组，其特征在于：

所述第一覆铜层的开口区开放所述第一陶瓷层的开口。

6.根据权利要求1所述的段差式陶瓷覆铜板组，其特征在于：

所述第一覆铜层的开口区是局部开放所述第一陶瓷层的开口，并致使所述等导线区的其中一者与所述散热块接触。

7.一种段差式陶瓷覆铜板组的制造方法，其特征在于：

所述制造方法包含

(a1)于一第一陶瓷层形成一贯穿所述第一陶瓷层的一第一表面与一相反于所述第一表面的第二表面的开口；

(b1)于所述第一、二表面分别共晶接合一第一覆铜层与一第二覆铜层；

(c1)于所述第一覆铜层上形成一具有一开口区并隔绝出至少两个导线区的预定图案，借以开放所述第一陶瓷层的开口；及

(d1)实施热处理以于所述第一陶瓷层的开口内共晶接合所述第二覆铜层与一具有一散热块的散热单元，

其中，所述散热块的热传率大于所述第一陶瓷层的热传率。

8.根据权利要求7所述的段差式陶瓷覆铜板组的制造方法，其特征在于：

所述步骤(d1)的散热单元于所述散热块与所述第二覆铜层之间是形成有一第二陶瓷层，且所述第一陶瓷层的厚度至少大于0.2mm，所述第二陶瓷层的厚度介于0.02mm～0.2mm，所述散热块的热传率大于170W/m.K.。

9.根据权利要求8所述的段差式陶瓷覆铜板组的制造方法，其特征在于：

所述第二陶瓷层是由熔射法所制成；所述散热块是一铜块。

10.一种段差式陶瓷覆铜板组的制造方法，其特征在于：

所述制造方法包含

(a2)于一第一陶瓷层的一第一表面共晶接合一第一覆铜层；

(b2)于所述第一覆铜层上形成一具有一开口区并隔绝出至少两个导线区的预定图案；

(c2)于所述第一陶瓷层形成一贯穿所述第一表面与一相反于所述第一表面的第二表面的开口；及

(d2)实施热处理以于所述第二表面共晶接合一第二覆铜层，并于所述第一陶瓷层的开口内共晶接合所述第二覆铜层与一具有一散热块的散热单元，

其中，所述散热块的热传率大于所述第一陶瓷层的热传率。

11.根据权利要求10所述的段差式陶瓷覆铜板组的制造方法，其特征在于：

所述步骤(d2)的散热单元于所述散热块与所述第二覆铜层之间是形成有一第二陶瓷层，且所述第一陶瓷层的厚度至少大于0.2mm，所述第二陶瓷层的厚度介于0.02mm～0.2mm，所述散热决的热传率大于170W/m.K.。

12.根据权利要求11所述的段差式陶瓷覆铜板组的制造方法，其特征在于：

所述第二陶瓷层是由熔射法所制成；所述散热块是一铜块。