[发明专利]真空阀

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空阀，其在例如进行半导体制造装置的真空腔室内的真空排气时，能够阶段性地控制排气流量。 

背景技术

在半导体制造装置中，进行真空腔室内的真空排气时，由于快速地排出真空腔室内的气体，因此短时间内有大量的气体流动，导致附着在真空腔室内壁、流路上的颗粒(尘埃)被卷起。此外，若过于缩小排气流量，则排气时间会变长，给生产节拍带来不好的影响。因此，例如在专利文献1中提出了通过将排气流量从小流量切换成大流量来防止颗粒的卷起的真空阀。 

图7至图9为表示专利文献1所记载的真空阀100的实施方式的剖视图，图7为表示闭阀状态、图8为表示慢速排气状态、而图9为表示快速排气状态的图。 

真空阀100在具有泵口101和腔室端口102的阀体103内设有阀座104。阀芯105固定在主轴107的下端部，通过复位弹簧106总是向阀座方向施力。在阀芯105上安装有环状密封部件122，通过朝阀座104按压环状密封部件122来切断流路。 

在阀体103上固定有缸筒108。在缸筒108的两端面开设有带底孔，用底盖109和上盖110堵住该带底孔，从而形成第一活塞室111和第二活塞室112。主轴107从阀体103贯通底盖109、设在第一活塞室111与第二活塞室112之间的中间壁113、和上盖110。 

在主轴107上固定设置有第一活塞114，将第一活塞114能够滑动地配置在第一活塞室111内。并且，主轴107插通嵌装在第二活塞室112内的第二活塞115。在主轴107的上端部，使用螺母116安装有卡定部件121。第一活塞室111与第二活塞室112分别被第一活塞114与第二活塞115气密地划分。在由第一活塞114与第二活塞115所划分的下侧室上连通有开设在缸筒108上的第一操作口117和第二操作口118。 

在上盖110上螺设调整手柄119，将下端部能够进退在第二活塞室112内。通过固定螺钉120以规定位置固定调整手柄119。 

这种真空阀100如图7所示，从第一操作口117和第二操作口118不向第一活塞室111和第二活塞室112供给操作空气的情况下，阀芯105由复位弹簧106对其进行的施力，与阀座104抵接。 

从该状态进行慢速排气的情况下，如图8的网点部分所示，从第二操作口118向第二活塞室112供给操作空气。第二活塞115由于操作空气的压力，会单独上升直至与卡定部件121碰触，之后与主轴107一体地上升。由此，固定设置在主轴107的下端部的阀芯105从阀座104分离。第二活塞115可上升至与调整手柄119的下端部抵接，在位置移动受到限制。因此，主轴107与阀芯105也停止上升，维持适合慢速排气的阀开度的状态。因此，真空阀100从腔室端口102向泵口101进行小流量排气，由此能够不卷起颗粒地调整真空腔室内的压力。 

在进行快速排气的情况下，如图9的网点部分所示，向第一操作口117供给操作空气。第一活塞114由于操作空气的压力，抵抗复位弹簧106的作用力，与主轴107一体地上升。真空阀100通过阀芯105与主轴107一体地上升而使阀开度变大，从而能够以大流量从腔室端口102朝泵口101进行排气。 

在结束真空腔室内的排气的情况下，从第一操作口117及第二操作口118排出操作空气。这样，如图7所示，主轴107由于受到复位弹簧106的作用力而下降，使阀芯105与阀座104抵接。并且，第二活塞115随着操作空气从第二操作口118的排出而下降，从调整手柄119分离。 

因此，若按照以往的真空阀100，则通过向第一操作口117与第二操作口118进行操作空气的供给和停止，能够阶段性地控制排气流量。 

专利文献1：日本特开2001-12649 

但是，以往的真空阀100在产品组装完毕后，不能调整使流量为“0”的调整手柄119的原点位置。因此，存在即使旋转调整手柄119，阀流量也得不到调整的动作非感应带。 

具体而言，真空阀100使第二活塞115在与卡定部件121抵接后与主轴107一起上升。之后，第二活塞115与主轴107一起上升，直至与调整手柄119的下端部接触而移动受到限制。因此，以往的真空阀100使第二活塞115与调整手柄119之间的距离成为阀芯105的行程，调整手柄119越位于下侧，阀芯105的行程越短。