[发明专利]LED照明灯及其制造方法

说明书

技术领域

本发明一般地涉及LED照明灯及其制造方法，更具体地，本发明涉及一种具有大照射角度和均匀光照强度的LED照明灯及其制造方法。

背景技术

随着发光二极管(LED)技术的发展，越来越多的大功率LED灯被设计用于照明，例如居家照明。相对于现有的白炽灯等照明光源，LED灯具有亮度充足、节能、可靠性高、寿命长等诸多优点，这使其在照明领域具有更广阔的应用前景。

对于大功率LED，封装成为决定其性能的重要因素。现有大功率LED封装技术主要是把LED晶片固定到基板上，然后焊接，最后增加散热层等器件做成成品，这种封装模式致使成本偏高，发光角度窄，且色温不统一等缺点。

而且，现有技术中封装LED晶片的方法大都是通过点胶机点胶实现，由于硅胶自身重力作用致使在晶片表面的硅胶分布不均匀，而且点胶机等不能精确控制点胶位置以及相对于晶片暴露面所施加的硅胶的厚度的非一致性，致使LED灯的色温不能很好地得到控制，因此，获得的光照不能均匀一致。而且LED灯的照射角度也有限。

发明内容

本发明提供一种大功率LED反向灌装硅胶和涂覆反射层的方法和由此制造的LED灯，由本发明的方法制造的LED灯可以克服现有技术的上述缺点以及相关的其它缺陷。

根据本发明的一个方面，提供一种LED灯制造方法，其特征在于包括以下步骤：将晶片或芯片1固定在支架4上；将在支架上的晶片插入一带有凹槽6且槽口朝上的透明体7中；向槽口朝上的凹槽6中注入硅胶；以及在透明体7的底部13覆上反射层8。

根据本发明的一个实施例，所述凹槽6的底部12面积占透明体的底部13面积的比例不大于三分之一。

根据本发明的一个实施例，所述凹槽6的深度不大于6毫米。

根据本发明的一个实施例，注入的硅胶的量占凹槽6的体积不大于99％。

根据本发明的一个实施例，所述硅胶中混有荧光粉。

根据本发明的一个实施例，将晶片面11到凹槽6的底部的距离控制在0.3-1毫米之间。

根据本发明的一个实施例，所述支架包括锁定臂2，用于将固定有晶片(1)的支架锁扣在透明体6上。

根据本发明的一个实施例，所述晶片1是被焊接在支架上的。

根据本发明的一个实施例，进一步包括：固化硅胶的步骤。

根据本发明的一个实施例，所述反射层8是在将支架4锁扣到透明体7上之前通过电镀和热转移覆到透明体底部13上的。

根据本发明的另一方面，提供一种LED灯，其包括：晶片1；一透明体7，所述晶片1设置在该透明体7中，所述透明体7具有凹槽6，所述凹槽6中填充有硅胶；以及在所述透明体7底部覆着的反射层8。

根据本发明的一个实施例，所述晶片固定在支架上。

根据本发明的一个实施例，进一步包括锁定臂2，用于将固定有晶片1的支架4锁扣在透明体7上。

根据本发明的一个实施例，所述凹槽6的底部12面积大致占透明体的底部面积的三分之一。

根据本发明的一个实施例，所述凹槽6的深度不大于6毫米。

根据本发明的一个实施例，注入的硅胶5的量占凹槽6的体积不大于99％。

根据本发明的一个实施例，所述硅胶5中混有荧光粉。

根据本发明的一个实施例，晶片面11到凹槽6的底部的距离在0.3-1毫米之间。

根据本发明的一个实施例，所述晶片1是被焊接在支架上的。

根据本发明的一个实施例，所述反射层8是通过喷镀实现的。

根据本发明的一个实施例，还包括固化硅胶的步骤。

根据本发明的一个实施例，在所述锁定臂在端部设置有勾状部分9，其与设置在透明体外壁上的凹进10相配合，以锁定带有晶片的支架。

利用本发明的方法制造的LED灯，可以使荧光粉硅胶在晶片上的厚度及形状得以有效控制，从而使LED晶片的光源色温达到一致、稳定。而且通过在透明体底部设置反射层，光照射透明体底部的反射层再反射回来，可以大大增大LED发光的角度，消除出射光死角，更好地保障了光照的平均强度、均匀性和光照角度。

附图说明

通过下面对本发明的详细说明并结合以下附图，本发明上述目的和特征、优点以及其它目的、优点和特征将变得明显，附图中相同的附图标记指代相同的部分，其中：

图1是根据本发明的LED灯制造方法的流程图；

图2A根据本发明实施例的固定在支架上的晶片的示意图；

图2B是根据本发明实施例的没有晶片放置在其中时透明体的侧视图；

图2C是根据本发明图2B的俯视图；