[发明专利]LED照明灯及其制造方法无效
| 申请号： | 200910146354.6 | 申请日： | 2009-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101598307A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 郑榕彬 | 申请（专利权）人： | 郑榕彬 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V7/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 中国香港九龙尖沙咀东部加*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 照明灯 及其 制造 方法 | ||
1、一种LED灯制造方法，其特征在于包括以下步骤：
将晶片(1)固定在支架(4)上；
将在支架上的晶片插入一带有凹槽(6)且槽口朝上的透明体(7)中；
向槽口朝上的凹槽(6)中注入硅胶(5)；以及
在透明体(7)的底部(13)覆上反射层(8)。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述凹槽(6)的底部(12)面积占透明体(7)的底部(13)面积的比例不大于三分之一。
3、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述凹槽(6)的深度不大于6毫米。
4、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：注入的硅胶的量占凹槽(6)的体积不大于99％。
5、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述硅胶中混有荧光粉。
6、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：将晶片面(11)到凹槽(6)的底部(12)的距离控制在0.3-1毫米之间。
7、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述支架包括锁定臂(2)，用于将固定有晶片(1)的支架锁扣在透明体(6)上。
8.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述晶片(1)是被焊接在支架上的。
9.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于进一步包括：固化硅胶的步骤。
10、根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于：所述反射层(8)是在将支架(4)锁扣到透明体(7)上之前通过电镀和热转移覆到透明体底部(13)上的。
11.一种LED灯，包括：
晶片(1)；
一透明体(7)，所述晶片(1)设置在该透明体(7)中，所述透明体(7)具有凹槽(6)，所述凹槽中填充有硅胶(5)；以及
在所述透明体底部覆着的反射层。
12.根据权利要求11所述的LED灯，其特征在于，
所述凹槽(6)的底部(12)的面积占透明体的底部(13)面积的比例不大于三分之一，所述凹槽的深度小于6毫米。
13.根据权利要求11所述的LED灯，其特征在于，注入的硅胶的量占凹槽(6)的体积不大于99％。
14.根据权利要求11所述的LED灯，其特征在于，所述硅胶中混有荧光粉。
15.根据权利要求11所述的LED灯，其特征在于，晶片面(11)到凹槽(6)的底部的距离在0.3-1毫米之间。
16.根据权利要求11所述的LED灯，其特征在于，所述晶片固定在支架上。
17.根据权利要求16所述的LED灯，进一步包括锁定臂(2)，用于将固定有晶片(1)的支架(4)锁扣在透明体(7)上。
18.根据权利要求17所述的LED灯，其特征在于，所述锁定臂在端部具有勾状部分(9)，其与设置在透明体外壁上的凹进(10)相配合，以锁定带有晶片的支架。
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