[发明专利]基板及照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板及照明器具，特别是涉及一种适用于使用发光二 极管(Light Emitting Diode，LED)等发光元件的照明器具的基板及使用所 述基板的照明器具。

背景技术

近年来，开发出将LED等发光元件配设在基板上用作光源的照明器具，此 种照明器具中，将基板安装在器具本体上时，为了保持安装状态的稳定性，且 使对于器具本体的密着性良好，而使用螺钉等将基板的多个部位固定在器 具本体上。另一方面，如此情况下，发光元件在使用过程中会产生热量，且 因其照明、熄灭，而使基板受热或冷却，并因所述热循环(heat cycle)而 重复膨胀、收缩，从而处于承受应力(stress)的环境下。所以，存在基板 产生翘曲或变形，导致焊锡部分产生裂缝(crack)等的缺陷。

那么，为了防止薄型化的半导体封装(semiconductor package)中产生 翘曲或者因强度不足而产生破损或安装不良，而提出了在形成半导体封装 时，在基板上的安装着多个半导体元件的面上，以包围多个半导体元件的 方式来配置加强构件，并利用密封构件将所述加强构件和半导体元件一并 密封的建议(参照专利文献1、图4)。

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-228932号公报(图4)

但是，专利文献1所示构成中，存在如下问题：如果基板、加强构件 及密封构件的线膨胀系数(linear expansion ratio)不同，反而会导致基 板中产生翘曲或变形，故所述材料的选择变得复杂。此外，也存在如下问 题：必需准备包围多个半导体元件的加强构件以作为单独构件，其制造工 序也变得烦杂。

发明内容

本发明是根据所述情况研制而成，其目的在于提供一种能够稳定地保 持对于安装构件的安装状态，且能够抑制变形的基板及使用所述基板的照 明器具。

第一发明的基板的特征在于具备：多个被安装的发光元件；以及多个 安装部位，用来安装在安装构件上；其中，在一个所述基板上设置多个所 述安装部位，在所述基板的所述安装部位之间设置热膨胀吸收用的多个孔， 在所述孔设置将所述基板的表面侧与背面侧进行热结合的金属膜，在所述 基板的背面侧安装与所述金属膜为热结合的散热体，在所述基板的表面侧 设置光反射性的罩壳，所述罩壳对应所述发光元件，所述罩壳具有多个开 口，所述开口曝露出所述发光元件，所述罩壳覆盖所述多个孔。

本发明及以下的发明中，只要未特别指定，则术语的定义及技术性含 义如下所示。所谓发光元件是指LED或有机电致发光(Electroluminescence， EL)等固体发光元件。发光元件的安装，优选利用板上芯片(chip on board) 方式或表面安装方式来进行安装，但就本发明的特性而言，安装方式并无 特别限定。而且，发光元件的安装个数并无特别限制。所谓安装构件，是 指安装着基板的构件，包括所谓的本体、箱体(case)或者罩壳(cover)、散 热构件等。热膨胀吸收机构无需设置在所有的多个安装部位之间，可根据 和热膨胀吸收作用的关系，在设计上适当加以选择，既可设置在所有安装 部位之间，或者也可以部分地设置在安装部位之间。而且，热膨胀吸收机 构例如可以是形成在基板上的狭缝(slit)等的开口部，也可以由弹性体等 其他构件来形成基板的一部分材质。

第二发明的照明器具的特征在于具备：本体；以及安装在所述本体上 的根据第一发明所述的基板。所谓本体，包含所谓的本休、箱体或者罩壳 等。总之，是指安装着基板的器具侧的机构。

第三发明的照明器具的特征在于具备：具有导热性的本体；以及基板，利 用多个固定机构而安装在所述本体上，且所述基板配设着多个发光元件，其 中，在一个所述基板上设置多个所述固定机构，在所述基板的所述固定机 构之间设置热膨胀吸收用的多个孔，在所述孔设置将所述基板的表面侧与 背面侧进行热结合的金属膜，在所述基板的背面侧安装与所述金属膜为热 结合的散热体，在所述基板的表面侧设置光反射性的罩壳，所述罩壳对应 所述发光元件，所述罩壳具有多个开口，所述开口曝露出所述发光元件， 所述罩壳覆盖所述多个孔。

[发明效果]

根据第一发明，可以提供一种能够稳定地保持安装状态，且能够使对 于安装构件的密着性良好，进而能够抑制变形，减少焊锡部分产生裂缝等 的基板。