[发明专利]基板及照明器具有效
| 申请号： | 200910143053.8 | 申请日： | 2009-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101592323A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 森山厳与;樋口一斎;桥本纯男;神代真一 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V15/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 照明 器具 | ||
1.一种基板，其特征在于具备：
多个被安装的发光元件；以及
多个安装部位，用来安装在安装构件上；
其中，在一个所述基板上设置多个所述安装部位，
在所述基板的所述安装部位之间设置热膨胀吸收用的多个孔，
在所述孔设置将所述基板的表面侧与背面侧进行热结合的金属膜，
在所述基板的背面侧安装与所述金属膜为热结合的散热体，
在所述基板的表面侧设置光反射性的罩壳，所述罩壳对应所述发光元 件，所述罩壳具有多个开口，所述开口曝露出所述发光元件，所述罩壳覆 盖所述多个孔。
2.一种照明器具，其特征在于具备：
本体；以及
安装在所述本体上的根据权利要求1所述的基板。
3.一种照明器具，其特征在于具备：
具有导热性的本体；以及
基板，利用多个固定机构安装在所述本体上，且所述基板配设着多个 发光元件，
其中，在一个所述基板上设置多个所述固定机构，
在所述基板的所述固定机构之间设置热膨胀吸收用的多个孔，
在所述孔设置将所述基板的表面侧与背面侧进行热结合的金属膜，
在所述基板的背面侧安装与所述金属膜为热结合的散热体，
在所述基板的表面侧设置光反射性的罩壳，所述罩壳对应所述发光元 件，所述罩壳具有多个开口，所述开口曝露出所述发光元件，所述罩壳覆 盖所述多个孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝照明技术株式会社;株式会社东芝，未经东芝照明技术株式会社;株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910143053.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
