[发明专利]一种电子元件切割剥料机及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件切割剥料机及其方法，尤其涉及一种可缩减制程及作业时间，并易于剥离电子元件，进而提高生产效能及节省成本的电子元件切割剥料机及其方法。

背景技术

在现今，LED电子元件的后段制程将多个经检测良好的晶粒吸取至导线架上进行粘晶作业(Die Bond)，再予以打焊线(Wire Bond)及封胶(mold)后，并裁剪/成型(Trim/Form)，最后测试(test)及包装，即完成LED的后段制程，其中，裁剪/成型制程为将导线架上构装完成的LED分割独立，为防止LED在切割作业中任意移动，其方式先在胶带11上粘固一中空状的环型框架12，并将环型框架12外部的胶带边料切除，再以人工方式将具多个LED14的导线架13置入于环型框架12中，且粘贴于胶带11上(如图1所示)，接着将环型框架12送入切割机执行切割作业，以分割出多个独立的LED14，在切割完毕后，则可利用移料装置的取放器取出分割后的LED14，由于取放器的吸取力量不足以将LED14剥离胶带11，亦即胶带11的粘附力较大于取放器的吸附力(如图2所示)，为便于LED可脱离胶带，业者即必需采用特殊的U-V胶带供粘贴LED，于切割后，再搭配UV灯照射胶带，以解除胶带的粘性，使得移料装置的吸放器可吸取LED剥离胶带而收置；但是，该裁剪/成型制程具有如下缺失：

该裁剪/成型制程为防止LED在切割作业中产生移动，而必须先在胶带上粘贴一环型框架，并将环型框架外部的胶带边料切除，方可供具LED的导线架粘贴于胶带上，不仅耗费成本，也增加贴环型框架及切胶带边料等程序而耗费作业时间。

该裁剪/成型制程以人工方式将具LED的导线架逐一粘贴于环型框架内部的胶带上，再将各环型框架移载至切割机执行切割作业，当导线架数量繁多时，人工粘贴作业相当耗时费力，造成降低生产效能的缺失。

该裁剪/成型制程必须使用特殊材质的U-V胶带，并使胶带照射UV灯，方可解除胶带的粘性，不仅胶带成本高，亦需添购UV灯设备，造成增加成本及耗费作业时间的缺失。

由于LED的体积日趋微小，导致移料装置的取放器相当不易于胶带上取出微小的LED，造成不易收料的缺失。

因此，如何设计一种可一贯自动化贴料、切割、剥料及收料，以缩减制程及节省成本，而可提升生产效能的切割剥料机，即为业者研发的标的。

发明内容

本发明的目的一，提供一种电子元件切割剥料机及其方法，包含有供料装置、输送装置、移料装置、切割装置及收料装置，该供料装置容纳多个具电子元件的导线架，该输送装置设有输送机构及具折角的剥料台，并以输送机构输送胶带，该移料装置以取放器于供料装置处取出具电子元件的导线架，并移载粘贴于输送装置的胶带上，接着输送机构将胶带及导线架输送至切割装置的下方，该切割装置以切割器切割胶带上的导线架，而分割出数个独立的电子元件，该输送机构再使胶带沿剥料台的折角转折向下，而剥离电子元件，使电子元件落入于收料装置收置；藉此，可一贯自动化贴料、切割、剥料及收料，而达到有效提升生产效能的实用效益。

本发明的目的二，在于该切割剥料机的输送装置以输送机构使胶带呈平台状由前方向后方输送，供直接粘贴具LED的导线架，并将导线架及胶带输送至切割装置处执行切割作业，毋须贴环型框架及切胶带边料，而可缩减制程及元件，达到节省成本及减少作业时间的实用效益。

本发明的目的三，在于该切割剥料机设有供料装置，用以容纳多个具LED的导线架，并以移料装置的取放器于供料装置取出导线架，且移载粘贴于胶带上，毋须以人工粘贴导线架，而有效缩减作业时间，达到提高生产效能的实用效益。

本发明的目的四，在于该切割剥料机的输送装置设有具折角的剥料台，并可由下方拉引胶带，令胶带随着剥料台的折角而转折向下，使胶带与LED逐渐剥离，而减少粘着面积，毋须使用特殊材质的U-V胶带及照射UV灯，达到节省成本及减少作业时间的实用效益。

本发明的目的五，在于该切割剥料机的输送装置后方设有收料装置，该收料装置设有振动式的筛选器，可筛选LED直接落入于下方的成品收料器中，并使导线架边角料分离落入于前方的废料收料器中收置，毋须以取放器吸取微小LED，达到易于收料的实用效益。

本发明的目的六，在于该切割剥料机的切割装置后方设有一具多个清洁器的清洁装置，用以清除LED于切割作业中所附着的粉尘杂屑，而避免影响下一检测制程的品质，达到提升使用便利性的实用效益。

为了达到上述目的，本发明提供了一种电子元件切割剥料机，其包含：

供料装置：用以容纳至少一具电子元件的导线架；