[发明专利]一种电子元件切割剥料机及其方法

权利要求书

1.一种电子元件切割剥料机，其特征在于，其包含：

供料装置：用以容纳至少一具电子元件的导线架；

输送装置：设有输送机构，该输送机构在前方设有第一轴杆，该输送机构在后方设有第二轴杆，该第一轴杆上架设成卷的胶带，并在所述第一轴杆和所述第二轴杆间设有输送带轮组，该输送带轮组将所述胶带由前方向后方输送，而供粘贴所述具电子元件的导线架，并在所述输送机构的后方设有具折角的剥料台，用以使所述胶带与所述导线架、所述电子元件剥离；

移料装置：设有取放器，用以在所述供料装置及所述输送装置间移载所述具电子元件的导线架，并将所述导线架粘贴于所述输送装置的胶带上；

切割装置：设于所述输送装置的上方，并设有载送机构和切割器，所述载送机构用以带动所述切割器切割所述导线架；

收料装置：设于所述输送装置的后方，并设有收料器，用以收置电子元件。

2.如权利要求1所述的电子元件切割剥料机，其特征在于，所述供料装置设有仓匣，用以容纳多个具电子元件的导线架；所述供料装置并设有具推料件的推料机构，用以推送出所述导线架，以供取料；另所述移料装置设有载送机构，用以带动所述取放器作X-Y-Z轴向位移。

3.如权利要求1所述的电子元件切割剥料机，其特征在于，

所述输送装置的输送机构的输送带轮组由驱动用的马达驱动旋转，而所述第一轴杆连接一拉紧胶带用的第一马达，所述第二轴杆连接一拉紧胶带用的第二马达，另在所述输送带轮组处设有定位导线架用的定位器，而所述具有折角的剥料台设于所述输送带轮组的后方，又该输送机构设有多个压轮。

4.如权利要求1所述的电子元件切割剥料机，其特征在于，所述收料装置设有一振动式的筛选器，能筛选电子元件；并所述收料装置设有成品收料器，用以收置电子元件；另所述收料装置设有废料收料器，用以收置导线架边角料。

5.如权利要求1所述的电子元件切割剥料机，其特征在于，其还包含有清洁装置，该清洁装置设于所述切割装置的后方，并具有多个清洁器，用以清洁电子元件，另该清洁装置在所述输送装置的输送带轮组处设有水槽。

6.一种电子元件切割剥料机的方法，其特征在于，包含下列步骤：

A.输送装置的输送机构使前方第一轴杆上成卷的胶带一端延伸至输送带轮组上，并以该输送带轮组将胶带由前方向后方输送，以供粘贴具电子元件的导线架；

B.以移料装置的取放器将供料装置处的具电子元件的导线架移载粘贴于该输送装置的胶带上；

C.该输送装置的输送机构将胶带及具电子元件的导线架输送至切割装置处；

D.该切割装置以切割器切割胶带上的导线架，而分割出多个独立的电子元件；

E.该输送装置的输送机构再将胶带及具电子元件的导线架输送通过具折角的剥料台，使胶带沿着剥料台的折角转折向下，而逐渐剥离导线架及电子元件；

F.该输送装置的输送机构将各电子元件输送至收料装置收置。

7.如权利要求6所述的电子元件切割剥料机的方法，其特征在于，所述供料装置以推料机构的推料件顶推仓匣内的具电子元件的导线架，以供移料装置取出导线架，而移料装置以载送机构带动取放器作X-Y-Z轴向位移，从供料装置处取出导线架，并移载粘贴于输送装置的胶带上。

8.如权利要求6所述的电子元件切割剥料机的方法，其特征在于，所述输送装置的胶带收置于后方的第二轴杆上，而切割装置在切割导线架时，能利用输送装置的定位器定位胶带及具电子元件的导线架。

9.如权利要求6所述的电子元件切割剥料机的方法，其特征在于，其还包含在切割导线架完毕后，可使分割的电子元件及导线架边角料落入于收料装置的筛选器中，并经由筛选器使电子元件滑落于下方的成品收料器收置，另在切割导线架完毕后，能使导线架导角料由筛选器处滑落于前方的废料收料器收置。

10.如权利要求6所述的电子元件切割剥料机的方法，其特征在于，其还包含在切割导线架完毕后，能使电子元件通过一清洁装置，该清洁装置以多个清洁器，清除电子元件上的粉尘杂屑。