[发明专利]电源装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电源装置及其制造方法，较为理想的是适用于例如在基板的表面安装有多个表面安装器件的电源装置。

背景技术

以往，已知一种电源装置，该电源装置中，将在表面安装有多个表面安装器件的基板内置在外壳本体内(例如参照专利文献1)。实际上，该电源装置的外壳本体被划分为气密室和通气室，在密闭空间即气密室收纳有基板，且在通气室设置冷却风扇(送风风扇)。电源装置通过冷却风扇向通气室内送入外部气体，通过该外部气体将气密室的外壁冷却，可以将气密室内的表面安装器件发出的热量散热。

另外，通过在该电源装置中，在形成密闭空间的气密室内设置基板，可以预防来自外部的水分浸入气密室内，其结果是，可以保护基板不受例如在海岸地带容易产生的盐害等的影响。

专利文献1：日本专利实开昭58-140690

发明内容

然而，由于由所涉及的结构形成的电源装置是在密闭空间即气密室内设置基板，为了使从表面安装器件发出的热量散热至外部，需要通过热传导性较高的铝压铸形成气密室。所以，在这样的电源装置中，由于通过成本较高的铝压铸形成气密室，存在整体的生产成本相应升高这样的问题。

另外，在这样的电源装置中，由于需要在外壳本体通过铝压铸形成与通气室不同的、形成密闭空间的气密室，存在整体的重量相应变重，另外难以实现小型化这样的问题。并且，在这样的电源装置中，由于需要进行用于验证气密室的密闭性的验证试验，所以需要验证设施等，存在在生产时进行验证试验导致相应的生产成本增加这样的问题。

因此，本发明鉴于上述的问题，其目的是提供一种具有防水性能，可以实现与以往相比更轻量化及小型化，且降低生产成本的电源装置及其制造方法。

本发明涉及的在基板的表面安装有多个表面安装器件的电源装置，其特征是，具有覆盖树脂层，该覆盖树脂层是液状的被膜树脂部件存积在上述基板的表面，在将与上述基板连接的各上述表面安装器件的连接部、上述基板的表面被上述覆盖树脂部件覆盖的状态下使该覆盖树脂部件固化而成。

据此，通过形成将与基板连接的各表面安装器件的连接部、基板的表面覆盖被膜的覆盖树脂层，实施防水处理，不需要以往的围住整个基板的高价的气密室，与以往相比可相应地轻量化及小型化，且降低生产成本。

另外，本发明的特征是，在上述基板设置围住上述多个表面安装器件，从该基板的表面突出的阶梯差周设部，在被上述阶梯差周设部围住的区域存积液状的上述覆盖树脂部件。

据此，由于可以用阶梯差周设部堵住液状的被膜树脂部件，通过该阶梯差周设部可以使被膜树脂部件确实存积在基板的表面。

另外，本发明的特征是，阶梯差周设部设置在上述基板的侧面。

据此，通过阶梯差周设部可以对基板的侧面也实施防水处理。

另外，本发明的特征是，在上述覆盖树脂层形成覆盖表面的外层。

据此，可以通过外层保护覆盖树脂层，且可以进一步防止基板的表面露出在外部。

另外，本发明的特征是包括：在基板的表面安装多个表面安装器件的安装步骤；以及将液状的覆盖树脂部件存积在上述基板的表面，在将与上述基板连接的各上述表面安装器件的连接部、上述基板的表面被上述覆盖树脂部件覆盖的状态下使该覆盖树脂部件固化，形成覆盖树脂层的固化步骤。

据此，通过形成将与基板连接的各表面安装器件的连接部、基板的表面覆盖被膜的覆盖树脂层来实施防水处理，不需要以往的围住整个基板的高价的气密室，与以往相比可相应地轻量化及小型化，且降低生产成本。

另外，本发明的特征是，在上述安装步骤之后，包括将围住上述多个表面安装器件，从上述基板的表面突出的阶梯差周设部设置在上述基板上的设置步骤，上述固化步骤使液状的上述覆盖树脂部件存积在被上述阶梯差周设部围住的区域内。

据此，由于可以用阶梯差周设部堵住液状的被膜树脂部件，通过该阶梯差周设部可以使被膜树脂部件确实存积在基板的表面。

另外，本发明的特征是，上述设置步骤将上述阶梯差周设部设置在上述基板的侧面。

据此，通过阶梯差周设部也可以对基板的侧面实施防水处理。

另外，本发明的特征是，在上述固化步骤之后，包括形成覆盖上述覆盖树脂层的表面外层的外层形成步骤。

据此，可以用外层保护覆盖树脂层，且可以进一步防止基板的表面露出在外部。

若采用本发明，可以提供一种具有防水性能，与以往相比可以实现轻量化及小型化，且可以降低生产成本的电源装置及其制造方法。

附图说明

图1是表示带风扇的电源系统的整体结构(1)的概略图。