[发明专利]电源装置及其制造方法无效
申请号: | 200910139436.8 | 申请日: | 2009-06-15 |
公开(公告)号: | CN101986540A | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
发明(设计)人: | 何云;俞磊;三村浩;崎田浩一 | 申请(专利权)人: | TDK兰达美国股份有限公司;TDK兰达株式会社 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H05K7/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 方晓虹 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种电源装置,在基板的表面安装有多个表面安装器件,其特征在于,
具有覆盖树脂层,所述覆盖树脂层通过使液状的被膜树脂部件存积在所述基板的表面,在将与所述基板连接的各所述表面安装器件的连接部、所述基板的表面被所述覆盖树脂部件覆盖的状态下使该覆盖树脂部件固化而成。
2.如权利要求1所述的电源装置,其特征在于,
在所述基板设置围住所述多个表面安装器件,从该基板的表面突出的阶梯差周设部,在被所述阶梯差周设部围住的区域存积液状的所述覆盖树脂部件。
3.如权利要求2所述的电源装置,其特征在于,
所述阶梯差周设部设置在所述基板的侧面。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电源装置,其特征在于,
在所述覆盖树脂层形成有覆盖表面的外层。
5.一种电源装置的制造方法,其特征在于,包括:
在基板的表面安装多个表面安装器件的安装步骤;以及
将液状的覆盖树脂部件存积在所述基板的表面上,在将与所述基板连接的各所述表面安装器件的连接部、所述基板的表面被所述覆盖树脂部件覆盖的状态下使该覆盖树脂部件固化,形成覆盖树脂层的固化步骤。
6.如权利要求5所述的电源装置的制造方法,其特征在于,
在所述安装步骤之后,包括将围住所述多个表面安装器件,从所述基板的表面突出的阶梯差周设部设置在所述基板上的设置步骤,
所述固化步骤,使液状的所述覆盖树脂部件存积在被所述阶梯差周设部围住的区域内。
7.如权利要求6所述的电源装置的制造方法,其特征在于,
所述设置步骤将所述阶梯差周设部设置在所述基板的侧面。
8.如权利要求5至7中任一项所述的电源装置的制造方法,其特征在于,
在所述固化步骤之后包括形成覆盖所述覆盖树脂层表面的外层的外层形成步骤。
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