[发明专利]树脂组合物及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物，其提供具有出色的导热性的模制制品，以及可通过模制该树脂组合物得到的模制制品。

背景技术

随着在电气和电子领域中的小型化和高性能化的发展，在电气和电子组件中产生热近来已经引起了关注。当热辐射控制不足以抗热产生时，热量积累会导致电气和电子组件的性能退化。因此，向用于电气和电子组件的构件赋予高导热性被认为是很重要的。

到目前为止，需要高导热性的组件已主要使用金属材料。然而，从与组件小型化一致的角度来看，金属材料在轻重性和可加工性上不足。因此，金属材料已经被树脂材料所取代。

然而，树脂材料通常具有低导热性，并且难以将树脂材料本身转化为具有高导热性的树脂材料。因此，已经研究了其中通过与大量由具有高导热性的材料(例如铜、铝、氧化铝等)制成的填料混合而将树脂材料转化成具有高导热性的树脂材料的方法(例如，参考日本未审专利公开No.62-100577、日本未审专利公开No.4-178421和日本未审专利公开No.5-86246)。

通常，具有相对复杂形状的用于电气和电子组件的模制制品通过熔融模制来制备。然而，当使用在上述专利文件中公开的树脂组合物时，存在得到的模制制品可能具有热传导性的各向异性的趋势。当这些模制制品应用在电气和电子组件中时，组件的热辐射可能容易不足。取决于待使用的填料材料，可以向所述模制制品提供导电性，因此难以将该模制制品应用在电气和电子组件的绝缘构件中。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种能被制造成模制制品的树脂组合物，所述模制制品具有令人满意的导热性，同时保持电绝缘性，其适合于提供电气和电子组件，并且具有小的导热性的各向异性，和目的是提供这种模制制品。

本发明人对树脂组合物进行了深入的研究，并因此完成了本发明。

本发明提供树脂组合物，其包含：

(A)热塑性树脂，

(B)氧化铝细颗粒和

(C)含有电绝缘材料的片状填料，

其中该树脂组合物含有的组分(B)的量比组分(C)的量更大，并具有1×10¹⁰Ωm或更大的比容电阻率(specific volume resistance)。

进而，本发明提供了可通过使用该树脂组合物得到的模制制品，还提供了由该模制制品制备的电气和电子组件。

使用本发明的树脂组合物，可以得到模制制品，其显示令人满意的导热性同时具有适合作为电气和电子组件的电绝缘性，还具有小的导热性的各向异性。这种模制制品适用于电气和电子组件，特别是需要电绝缘性的电气和电子组件，因此在工业上特别有用。

附图说明

图1是显示双峰颗粒大小分布轮廓的示意图。

图2是显示具有肩峰的双峰颗粒大小分布轮廓的示意图。

图3是显示一种片状填料纵横比(D/T)的透视示意图。

优选的实施方案详细描述

本发明的优选实施方式在下面得到详细说明。

本发明的树脂组合物包括：

(A)热塑性树脂，

(B)氧化铝细颗粒和

(C)含有电绝缘材料的片状填料。

树脂组合物具有电绝缘性和具有1×10¹⁰Ωm或更大的比容电阻率。

树脂组合物的比容电阻率对应于由该树脂组合物得到的模制制品的比容电阻率，其在约23℃的温度下测定。

<作为组分(B)的氧化铝细颗粒>

首先，描述作为组分(B)的氧化铝细颗粒。

作为组分(B)的氧化铝细颗粒优选地为包括α-氧化铝的细颗粒，以及特别优选地具有含量为95wt％或更多的氧化铝(Al₂O₃)和0.1-50μm的体积-平均粒径(volume-average particle diameter)的细颗粒。更高含量的氧化铝从电绝缘性和导热性角度来看是更有利的，含量优选为99wt％或更多，且更优选99.5wt％或更多。氧化铝细颗粒的体积-平均粒径优选为0.1-30μm，更优选0.1-20μm，以及特别优选为0.1-10μm。氧化铝细颗粒的体积-平均粒径通过Microtrac粒度分析器(本发明中使用Nikkiso Co.，Ltd.制造的HRA)用下面的步骤进行测定。向2wt％的六偏磷酸钠水溶液中加入氧化铝细颗粒，在用超声清洗设备充分分散后，用激光束照射该混合物，接着进行衍射(散射)测量(通过激光衍射散射(laser diffractionscattering)测定颗粒大小分布)。