[发明专利]树脂组合物及其用途

权利要求书

1.树脂组合物，包含：

(A)热塑性树脂，

(B)氧化铝细颗粒和

(C)含有电绝缘材料的片状填料，

其中，该树脂组合物含有的组分(B)的量大于组分(C)的量，并且具有1×10¹⁰Ωm或更大的比容电阻率。

2.权利要求1的树脂组合物，其中基于100重量份的组分(A)，树脂组合物含有总共150重量份或更多的组分(B)和组分(C)。

3.权利要求1的树脂组合物，其中组分(B)包含具有1-5m²/g的BET比表面积的氧化铝细颗粒。

4.权利要求1的树脂组合物，其中组分(B)包含具有通过激光衍射散射方法得到的双峰颗粒大小分布的氧化铝细颗粒。

5.权利要求4的树脂组合物，其中双峰颗粒大小分布具有在1-5μm范围内的极大值和在0.1-1μm范围内的极大值，该两个值均是在体积-平均粒径方面。

6.权利要求1的树脂组合物，其中组分(C)包含具有1-5m²/g的BET比表面积的滑石。

7.权利要求6的树脂组合物，其中滑石具有15μm或更大的平均粒径。

8.权利要求1的树脂组合物，其进一步包含玻璃纤维作为组分(D)。

9.权利要求8的树脂组合物，其中基于100重量份的组分(A)，树脂组合物含有总共150重量份或更多的组分(B)、组分(C)和组分(D)。

10.权利要求1的树脂组合物，其中组分(A)包含液晶聚酯。

11.权利要求10的树脂组合物，其中液晶聚酯具有280℃或更高的流动起始温度。

12.权利要求10的树脂组合物，其中液晶聚酯具有：

来源于对羟基苯甲酸的结构单元和/或来源于2-羟基-6-萘甲酸的结构单元作为来源于芳族羟基羧酸的结构单元，

来源于氢醌的结构单元和/或来源于4，4’-二羟基联苯的结构单元作为来源于芳族二醇的结构单元，和

至少一种来源于芳族二羧酸的结构单元，其选自来源于对苯二甲酸、间苯二甲酸和2，6-萘二甲酸的结构单元，其中

基于全部结构单元的量，来源于芳族羟基羧酸的结构单元的总量在30-80mol％范围内，

基于全部结构单元的量，来源于芳族二醇的结构单元的总量在10-35mol％范围内，以及

基于全部结构单元的量，来源于芳族二羧酸的结构单元的总量在10-35mol％范围内。

13.通过熔融模制权利要求1的树脂组合物可得到的模制制品。

14.权利要求13的模制制品，其中该模制制品是在MD方向上的导热性是在TD方向上导热性的2倍或更小的模制制品。

15.权利要求13的模制制品，其用作为电气和电子组件。

16.权利要求15的模制制品，其中所述电气和电子组件选自用于电子元件的密封件、绝缘体、用于显示设备的反射体、用于贮存电子元件的壳和表面贴装组件。