[发明专利]玻璃表面的异物检查装置及检查方法有效
申请号: | 200910138616.4 | 申请日: | 2009-05-06 |
公开(公告)号: | CN101813640A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 金贤祐;高营采;表成钟;金台祐 | 申请(专利权)人: | 三星康宁精密琉璃株式会社 |
主分类号: | G01N21/896 | 分类号: | G01N21/896;G01N21/49 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国庆尚北*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 表面 异物 检查 装置 方法 | ||
1.一种玻璃表面的异物检查装置,藉由于上部与下部照射光,对因上表面及下表面附着有异物产生散射的、移送中的透明的玻璃基板所存在的异物是附着在玻璃基板的上表面或下表面的哪一个面上进行检查,其特征在于,包括:
上部激光照射部,在构成玻璃基板的四边中沿着基板移送方向的两边横切所形成的假想线上,照射遍及所述玻璃基板的上表面全体的激光;
上部检测相机,让从所述上部激光照射部所照射的上部激光照射到所述玻璃基板的上表面之后,接收因附着于所述玻璃基板的上表面与下表面的异物而散射的光;
下部激光照射部,在一定时间后,在所述假想线上,照射遍及所述玻璃基板的下表面全体的激光;
下部检测相机,让从所述下部激光照射部所照射的下部激光照射到所述玻璃基板的下表面之后,接收因附着于所述玻璃基板的上表面与下表面的异物而散射的光;以及
检测信号处理部,对由所述上部检测相机及所述下部检测相机所检测出的异物的鲜明度加以比较,并判断所述异物是位于所述玻璃基板的上表面与下表面的哪一面。
2.根据权利要求1所述的玻璃表面的异物检查装置,其特征在于,
所述上部检测相机位于所述玻璃基板的上表面,且位于从所述上部激光照射部所照射的光径路脱离的位置。
3.根据权利要求1所述的玻璃表面的异物检查装置,其特征在于:
所述检测信号处理部根据从所述上部检测相机及下部检测相机所输入的影像信号而提供异物显示画面,在视觉上显示与上表面或下表面上附着的异物相关的信息。
4.根据权利要求1或2所述的玻璃表面的异物检查装置,其特征在于:
所述上部激光是从所述玻璃基板的上表面形成0.06度至6度的倾斜角而倾斜入射。
5.根据权利要求2所述的玻璃表面的异物检查装置,其特征在于:
所述下部激光是从所述玻璃基板的下表面形成0.06度至6度的倾斜角而倾斜入射。
6.根据权利要求1或2所述的玻璃表面的异物检查装置,其特征在于:
所述上部激光及下部激光具有在所述玻璃基板的厚度方向上所定义的宽度(φ)、及在所述玻璃基板的移送方向上所定义的厚度(T),所述激光具有宽度(φ)大于厚度(T)而形成的长方形。
7.一种玻璃表面的异物检查方法,藉由于上部与下部照射光,对因上表面及下表面附着有异物产生散射的、移送中的透明的玻璃基板所存在的异物是附着在玻璃基板的上表面或下表面的哪一个面上进行检查,其特征在于,包括:
第一步骤、在构成玻璃基板的四边中沿着基板移送方向的两边横切所形成的假想线上,照射遍及所述玻璃基板的上表面全体的激光;
第二步骤、接收在所述第一步骤中照射的激光因附着于所述玻璃基板的上表面与下表面的异物而散射的光;
第三步骤、在一定时间后,在所述假想线上,照射遍及所述玻璃基板的下表面全体的激光;
第四步骤、接收在所述第三步骤中照射的激光因附着于所述玻璃基板的上表面与下表面的异物而散射的光;以及
第五步骤、比较第二步骤与第四步骤所检测的异物的鲜明度,并判断所述异物是位于所述玻璃基板的上表面与下表面的哪一面。
8.根据权利要求7所述的玻璃表面的异物检查方法,其特征在于,在所述第一步骤中照射于所述玻璃基板的上表面的激光是从所述玻璃基板的上表面形成0.06度至6度的倾斜角而倾斜入射。
9.根据权利要求7所述的玻璃表面的异物检查方法,其特征在于:
在所述第三步骤中照射于所述玻璃基板的下表面的激光是是从所述玻璃基板的下表面形成0.06度至6度的倾斜角而倾斜入射。
10.根据权利要求7所述的玻璃表面的异物检查方法,其特征在于:
在所述第一步骤与所述第三步骤中所照射的激光具有在所述玻璃基板的厚度方向上所定义的宽度(φ)、及在所述玻璃基板的移送方向上所定义的厚度(T),所述激光具有宽度(φ)大于厚度(T)而形成的长方形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星康宁精密琉璃株式会社,未经三星康宁精密琉璃株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910138616.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置及其制造方法
- 下一篇:脉冲宽度调变控制装置