[发明专利]半导体器件及半导体器件的制造

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件和制造半导体器件的方法。

背景技术

半导体器件可包括其上可安装半导体芯片的载体。此外，半导体 器件可包括导电层。可提供导电部件以便在器件的组件之间提供耦 合，如半导体芯片和导电层。

由于这些和其它原因，存在着对本发明的需要。

发明内容

本发明的第一方面在于一种器件，包括：载体；淀积在所述载体 上的第一材料，所述第一材料具有小于100MPa的弹性模量；放置在 所述第一材料上方的半导体芯片；淀积在所述半导体芯片上的第二材 料，所述第二材料电绝缘，其中所述第二材料具有小于100MPa的弹 性模量；放置在所述第二材料上方的金属层；以及填充有导电材料的 一通孔，延伸通过所述第二材料，其将所述半导体芯片的接触垫与由 所述金属层制成的导电线路的一端耦合，并且该导电线路的另一端形 成外部接触垫。

本发明的第二方面在于一种用于制造半导体器件的方法，包括： 提供载体；在所述载体上淀积第一材料，所述第一材料具有小于100 MPa的弹性模量；在所述第一材料上方放置至少两个半导体芯片；在 所述至少两个半导体芯片上淀积第二材料，所述第二材料电绝缘，其 中所述第二材料具有小于100MPa的弹性模量；在所述第二材料上方 应用金属层；以及提供填充有导电材料的一通孔，该通孔延伸通过所 述第二材料，该通孔将所述至少两个半导体芯片的接触垫与由所述金 属层制成的导电线路的一端耦合，并且该导电线路的另一端形成外部 接触垫。

本发明的第三方面在于一种用于制造半导体器件的方法，包括： 将至少两个半导体芯片贴到载体，所述至少两个半导体芯片包括至少 一个接触单元；使用电绝缘材料覆盖所述载体和所述至少两个半导体 芯片；在所述至少两个半导体芯片上方应用金属箔；以及将所述金属 箔焊接到所述至少一个接触单元。

本发明的第四方面在于一种器件，包括：载体；贴到所述载体的 半导体芯片，所述半导体芯片包括至少一个接触单元；覆盖所述载体 和所述半导体芯片的电绝缘材料；覆盖所述半导体芯片并焊接到所述 至少一个接触单元的金属箔；以及填充有焊料的一通孔，延伸通过所 述电绝缘材料，其将半导体芯片的接触单元与由金属箔制成的导电线 路的一端耦合，并且该导电线路的另一端形成外部接触垫。

本发明的第五方面在于一种器件，包括：包括接触单元的半导体 芯片；外部接触单元；以及将所述接触单元电耦合到所述外部接触单 元的导电线路，至少一部分所述导电线路具有连续弯曲形状。

本发明的第六方面在于一种器件，包括：载体；用于提供淀积在 所述载体上的第一材料的部件，所述第一材料部件具有小于100MPa 的弹性模量；放置在所述第一材料上方的半导体芯片；用于提供淀积 在所述半导体芯片上的第二材料的部件，所述第二材料电绝缘，其中 所述第二材料具有小于100MPa的弹性模量；用于提供放置在所述第 二材料上方的金属层的部件；以及填充有导电材料的一通孔，延伸通 过所述第二材料，其将所述半导体芯片的接触垫与由所述金属层制成 的导电线路的一端耦合，并且该导电线路的另一端形成外部接触垫。

附图说明

附图包括在内是为了提供本发明的进一步理解，并且附图并入并 构成此说明书的一部分。附图示出了本发明的实施例，并且与说明一 起用于解释本发明的原理。本发明的其它实施例和本发明的许多预期 优点将通过参照以下具体实施方式而得到更好地理解，因此将更容易 体会，图中的要素彼此之间不必按比例画出。类似的标号指定对应 的类似部分。

图1以示意图方式示出作为一个示范实施例的器件100。

图2A到2D以示意图方式示出制造器件的方法的一个示范实施 例。

图3A到3E以示意图方式示出制造器件的方法的又一示范实施 例。

图4以示意图方式示出作为又一示范实施例的器件。

图5A到5K以示意图方式示出制造器件的方法的示范实施例。

图6A到6K以示意图方式示出制造器件的方法的示范实施例。

图7A到7I以示意图方式示出制造器件的方法的示范实施例。

图8A到8E以示意图方式示出作为又一示范实施例的器件的不同 视角或器件的部分。

具体实施方式