[发明专利]探针卡组件及其中的探针座

说明书

技术领域

本发明有关一种探针卡组件及其中的探针座，特别是应用于晶片测试的探针卡组件及其中的探针座。

背景技术

在半导体的晶片制作工艺中，晶片切割前为了测试晶片上芯片(die)的良莠，必须使用高性能的探针卡(probe card)来执行晶片测试，如先前技术中的美国专利US7304488、US7271603、US7053638等所揭露。探针卡上具有精密的测试探针，用来与待测晶片接触，导通电路，并执行电性测试，以确保芯片的电气特性与效能是依照设计规格制造出来。近年来，高速运作与高频操作的集成电路元件盛行，因此测试机台与探针卡也要能高频率相适应。但是传统悬臂式探针卡应用在高频测试时，因为探针微间隙化及高频信号产生的电磁干扰与噪声问题十分严重，使得测试结果不稳定，往往需要进行额外的重测程序，降低了测试准确度与效能。因此，如何改进现有的探针卡结构以解决上述问题，实为业界所需。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种探针卡组件及其中的探针座，可以有效降低高频测试所产生的噪声以及降低环境中的噪声以提升高频测试的准确度。

根据本发明一方面提供一种探针卡组件，用于晶片测试，该探针卡组件主要包含有一本体、一设置于该本体中央部位的探针座、以及多个设置于该探针座中的测试探针，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，所述测试探针的另一端与该本体电性连接，其特点是：该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该本体的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的外缘与其邻近的测试探针的外缘具有一间隙，该间隙介于5～30微米。

根据本发明另一方面提供一种探针卡组件，用于晶片测试，包含有一本体、一设置于该本体中央部位的探针座、以及多个设置于该探针座中的测试探针，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，所述测试探针的另一端与该本体电性连接，其特点是：该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该本体的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的针径中心与其邻近的测试探针的针径中心的距离介于85～150微米。

根据本发明又一方面提供一种探针座，供使用于晶片测试的探针卡组件中，该探针座设置于该探针卡组件的中央部位，多个测试探针设置于该探针座中，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，其特点是，该探针座包含：多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该探针卡组件的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的外缘与其邻近的测试探针的外缘具有一间隙，该间隙介于5～30微米。

根据本发明再一方面提供一种探针座，供使用于晶片测试的探针卡组件中，该探针座设置于该探针卡组件的中央部位，多个测试探针设置于该探针座中，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，其特点是，该探针座包含：多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该探针卡组件的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且该噪声消除针的针径中心与其邻近的测试探针的针径中心的距离介于85～150微米。

本发明提供的探针卡组件及其中的探针座的有益技术效果是：用于晶片测试时，通过探针座中设置多个噪声消除针，且将噪声消除针予以接地，可以有效降低高频测试所产生的噪声，并可降低环境中的噪声，以提升高频测试的准确度。

附图说明

图1为本发明的探针卡组件及探针座的一较佳实施例示意图。

图2为本发明一较佳实施例的探针座沿测试探针与噪声消除针轴向的剖视图。

图3为本发明的第一与第三较佳实施例的探针座沿测试探针与噪声消除针径向的剖视图。

图4为本发明的第二与第四较佳实施例的探针座沿测试探针与噪声消除针径向的剖视图。

具体实施方式

由于本发明揭露一种探针卡组件及其中的探针座，用于晶片的测试，其中探针卡组件及探针座的使用原理与基本功能，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，特此先予以叙明。