[发明专利]探针卡组件及其中的探针座

权利要求书

1.一种探针卡组件，用于晶片测试，该探针卡组件主要包含有一本体、一设置于该本体中央部位的探针座、以及多个设置于该探针座中的测试探针，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，所述测试探针的另一端与该本体电性连接，其特征在于：

该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该本体的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的外缘与其邻近的测试探针的外缘具有一间隙，该间隙介于5～30微米。

2.根据权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针的第二端是埋入该探针座中或突出于该探针座之外。

3.根据权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针恰位于其邻近的四个测试探针的对角线交叉点。

4.根据权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针的外缘与其邻近的测试探针的外缘的间隙介于10～25微米。

5.一种探针卡组件，用于晶片测试，包含有一本体、一设置于该本体中央部位的探针座、以及多个设置于该探针座中的测试探针，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，所述测试探针的另一端与该本体电性连接，其特征在于：

该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该本体的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的针径中心与其邻近的测试探针的针径中心的距离介于85～150微米。

6.根据权利要求5所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针的第二端是埋入该探针座中或突出于该探针座之外。

7.根据权利要求5所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针恰位于其邻近的四个测试探针的对角线交叉点。

8.根据权利要求5所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针的针径中心与其邻近的测试探针的针径中心的距离介于90～145微米。

9.一种探针座，供使用于晶片测试的探针卡组件中，该探针座设置于该探针卡组件的中央部位，多个测试探针设置于该探针座中，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，该探针座的特征在于：

该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该探针卡组件的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的外缘与其邻近的测试探针的外缘具有一间隙，该间隙介于5～30微米。

10.一种探针座，供使用于晶片测试的探针卡组件中，该探针座设置于该探针卡组件的中央部位，多个测试探针设置于该探针座中，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，该探针座的特征在于：

该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该探针卡组件的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且该噪声消除针的针径中心与其邻近的测试探针的针径中心的距离介于85～150微米。