[发明专利]包装化合物半导体衬底的方法

权利要求书

1.化合物半导体衬底的包装方法，其包括：

第一步骤：将化合物半导体衬底插到可透气的刚性容器内，将所 述刚性容器放到具有1～100ml·m^-2·天^-1·atm^-1的透氧率和1～15 g·m^-2·天^-1的透湿率的内包装袋内，用惰性气体置换所述内包装袋内的 空气，以及对所述内包装袋进行气密性密封；以及

第二步骤：将所述密封的内包装袋和吸收或吸附氧气和水分中至 少任一种的脱氧剂/脱水剂放到外包装袋内，并对所述外包装袋进行气 密性密封，所述外包装袋具有5ml·m^-2·天^-1·atm^-1以下且低于所述内包 装袋的透氧率，并具有3g·m^-2·天^-1以下且低于所述内包装袋的透湿率。

2.如权利要求1所述的化合物半导体衬底的包装方法，其中在所 述第一步骤中，所述用惰性气体置换所述内包装袋内的空气的操作利 用如下操作进行：通过排出内部空气将所述内包装袋抽真空，然后向 所述内包装袋中充入惰性气体。

3.如权利要求2所述的化合物半导体衬底的包装方法，其中在所 述第一步骤中，在通过排出内部空气将所述内包装袋抽真空之后，且 在向所述内包装袋中充入惰性气体之前，所述内包装袋内部的空气压 力为15托以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的化合物半导体衬底的包装方 法，其中：

所述外包装袋是透明的；以及

在所述第二步骤中，还将用于指示氧气和/或水分的浓度的氧气/ 水分指示器放到所述外包装袋内。