[发明专利]陶瓷结合剂金刚石磨块及其制造方法无效
| 申请号: | 200910131464.5 | 申请日: | 2009-03-31 | 
| 公开(公告)号: | CN101851488A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 | 
| 发明(设计)人: | 刘宏宇;王振明;王刚;张永奇 | 申请(专利权)人: | 三河市科大博德粉末有限公司 | 
| 主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;C04B37/00;C09G1/02 | 
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| 地址: | 065201 河北*** | 国省代码: | 河北;13 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 陶瓷 结合 金刚 石磨 及其 制造 方法 | ||
1.一种抛光砖及石材研磨抛光用的陶瓷结合剂金刚石磨块,其特征在于:粘结金刚石磨料的结合剂为陶瓷结合剂。
2.根据权利要求1所述的磨块,其特征在于该陶瓷结合剂具有低温烧结的特点,在不破坏金刚石性能的条件下,经550℃-800℃低温烧结即可制备出含金刚石磨粒的磨块。
3.根据权利要求1所述的磨块,其特征在于该陶瓷结合剂含有1-5%的氧化铈或氧化钇元素,改善陶瓷结合剂与金刚石颗粒间的结合情况。
4.根据权利要求1所述的磨块,其特征在于:该磨块适用于陶瓷抛光砖及石材的系列研磨抛光。
5.根据权利要求1所述的磨块,其特征在于按重量百分比计含有金刚石5-15%,氧化铝35~55%,氧化硅20-40%,氧化钠1-2%,氧化钾1-2%,氧化钙5-10%,氧化铅5-15%,氧化钡1-5%,氧化锌1-5%,氧化硼1-10%,氧化铈或氧化钇1-5%。
6.一种抛光砖及石材研磨抛光用的陶瓷结合剂金刚石磨块的制造方法,根据抛光精度的要求选取适当粒度的金刚石粉,然后用该目数的金刚石5-25%(以下百分比均指重量比),低熔点结合剂20~60%及陶瓷添加剂25-75%混合均匀,在模具内压制成各种形状和尺寸的磨块,干燥后烧结而成,其特征在于低温烧结,烧结温度为550℃-800℃。
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