[发明专利]陶瓷结合剂金刚石磨块及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910131464.5 申请日: 2009-03-31
公开(公告)号: CN101851488A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 刘宏宇;王振明;王刚;张永奇 申请(专利权)人: 三河市科大博德粉末有限公司
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14;C04B37/00;C09G1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 065201 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 结合 金刚 石磨 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种抛光砖及石材研磨抛光用的陶瓷结合剂金刚石磨块,其特征在于:粘结金刚石磨料的结合剂为陶瓷结合剂。

2.根据权利要求1所述的磨块,其特征在于该陶瓷结合剂具有低温烧结的特点,在不破坏金刚石性能的条件下,经550℃-800℃低温烧结即可制备出含金刚石磨粒的磨块。

3.根据权利要求1所述的磨块,其特征在于该陶瓷结合剂含有1-5%的氧化铈或氧化钇元素,改善陶瓷结合剂与金刚石颗粒间的结合情况。

4.根据权利要求1所述的磨块,其特征在于:该磨块适用于陶瓷抛光砖及石材的系列研磨抛光。

5.根据权利要求1所述的磨块,其特征在于按重量百分比计含有金刚石5-15%,氧化铝35~55%,氧化硅20-40%,氧化钠1-2%,氧化钾1-2%,氧化钙5-10%,氧化铅5-15%,氧化钡1-5%,氧化锌1-5%,氧化硼1-10%,氧化铈或氧化钇1-5%。

6.一种抛光砖及石材研磨抛光用的陶瓷结合剂金刚石磨块的制造方法,根据抛光精度的要求选取适当粒度的金刚石粉,然后用该目数的金刚石5-25%(以下百分比均指重量比),低熔点结合剂20~60%及陶瓷添加剂25-75%混合均匀,在模具内压制成各种形状和尺寸的磨块,干燥后烧结而成,其特征在于低温烧结,烧结温度为550℃-800℃。

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