[发明专利]涂布方法和涂布装置

说明书

技术领域

本发明涉及在片状基材上形成涂层的涂布方法和涂布装置。更详细地，本发明涉及简单地在片状基材上形成涂层厚度不均匀性更小的涂层的涂布方法和涂布装置。

相关申请的交叉引用

本申请根据巴黎公约要求日本专利申请2008-090694的优先权，该文献全文通过引用并入本文。

背景技术

作为在片状基材上形成涂层的涂布方法，已广泛采用棒涂法(bar-coating method)，因为其简单的结构和操作使得能够进行高速涂布。

该方法是把涂布液供至片状基材上以形成涂层，同时靠涂布棒控制其厚度的方法。由此形成的涂层通过硬化(如通过固化)转变为待应用的涂层膜。

但近来，为各种目的已广泛采用其上已形成涂层膜的片状基材，而且对膜厚更均匀的涂层膜的需求日益增长。通过使涂层厚度更均匀，获得膜厚更均匀的涂层膜。

例如，就棒涂法而论，已提出使得涂层更均匀的下列方法：供应量为拟涂布的涂布液量的至少1.1倍的涂布液，使涂布液从片材中心向其两侧流动的方法(参见下面的专利文献1)；和在涂布液含有沉降性颗粒的情况下，搅拌保持在液坝内的涂布液的方法(参见下面的专利文献2)。

虽然用这些方法减小了涂层厚度的不均匀性，但仍需要在片状基材上形成涂层厚度不均匀性更小的涂层的简单涂布方法。

专利文献1：

日本专利特开第2003-053234A号公报

专利文献2：

日本专利特开第2003-170104A号公报

发明内容

本发明的一个目的是提供在片状基材上形成涂层厚度不均匀性更小的涂层的简单涂布方法。

本发明人深入研究了如下涂布方法：涂布液被连续地从供料头供至连续移动的片状基材的表面以形成涂层，同时靠布置在片状基材上方的涂布棒控制涂层厚度。结果，他们发现了如下现象。连续且恒定地供应用量对应于形成预定涂层厚度所需量的涂布液，并使涂布棒分别按涂布棒紧邻侧所形成的涂布液滞留量的增加或减少而上移或下移，就可以简单地在片状基材上形成涂层厚度不均匀性更小的涂层。由此我们实现了本发明。

也就是说，本发明提供一种涂布方法，其中涂布液被连续地从供料头供至连续移动的片状基材的表面以在基材上形成涂层，同时靠布置在片状基材上方的涂布棒控制涂层厚度，其中，

用量对应于形成预定涂层厚度所需量的涂布液被连续且恒定地供至片状基材表面的大致中心部分并靠涂布棒形成涂层，同时使涂布棒按紧邻(或毗邻)涂布棒所形成的涂布液滞留量的增加和减少而上移和下移。

此外，本发明提供一种涂布装置，其中涂布液被连续地供至连续移动的片状基材的表面以在所述表面上形成涂层，所述装置包括：

支撑连续移动的片状基材的支承辊；

与支承辊相对布置且使片状基材介于它们之间并控制涂层厚度的涂布棒；

把涂布液连续且恒定地供至片状基材表面大致中心部分的供料头；

与涂布棒正交地布置并沿所述片状基材移动方向的两侧布置以保持所供涂布液的侧坝；

监控涂布棒紧邻侧(或毗邻涂布棒)所形成的涂布液滞留量(优选水平)的增加和减少的滞留传感器；和

按滞留传感器所监测到的涂布液滞留量的增加和减少使涂布棒上移和下移的机构。

按照本发明的涂布方法和涂布装置，可以简单地在片状基材上形成涂层厚度不均匀性更小的涂层。

附图说明

图1是示意本发明一个实施方案的透视图；

图2是示意本发明一个实施方案的截面图；

图3是示意本发明所用的间距调节装置的一个实施方案的图；

图4给出实施例1中所形成涂层膜的横向厚度分布的测量结果；以及

图5给出对比例1中所形成涂层膜的横向厚度分布的测量结果。

附图标记

1片状基材

2涂布液供料头

3涂布液滞留(或汇集)

4涂层

5涂布棒

6侧坝

7支撑辊

8支承辊

9近侧滞留传感器

10后侧滞留传感器

11连接板

12销

13伺服电动机

14气缸

15控制装置

具体实施方式

图1和2示出本发明的一个实施方案。图1是透视图，图2是沿片状基材移动方向的截面图。

片状基材1沿所示箭头方向连续移动经过支撑辊7和支承辊8。涂布棒5与支承辊相对布置，使片状基材介于它们之间。