[发明专利]电解处理装置和电解处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及电解处理装置和电解处理方法。

背景技术

正如将铝料片的一个面进行电解粗糙化来制造平版印刷版用的支撑体料片的情况那样，在将金属带状体的一个面在电解液中进行电化学处理的情况下，必须抑制因电流绕入至相反侧的面而生成被膜的背面蔓延。

作为抑制对带状体进行电解处理时的背面蔓延的方法，例如有如下方法：使电绝缘板靠近、配设在带状金属板的进行电解处理的区域中与电极相反侧的表面来进行电解处理(日本特开昭57-047894号公报)。

作为上述电解处理方法中使用的电绝缘板，能使用电镀用边缘掩模(edge mask)等，所述电镀用边缘掩模设置在从电镀槽内通过的被镀部件的侧缘部周边。作为这种电镀用边缘掩模，存在如下的边缘掩模：其具有支撑于镀槽侧的支撑部、被支撑部支撑且在被镀部件的侧缘部的长度方向上连续并可接触的板状的绝缘部件、以及将绝缘部件一直弹向被镀部件的侧缘部的弹力部件(日本实开昭61-073666号公报)。

但是，若为了减少背面蔓延量而缩小电绝缘板与带状体的间距，则当上述电绝缘板由塑料等较软的材料形成时，带状体的侧缘侵入电绝缘板，带状体中的侧缘侵入电绝缘板的部分有可能发生受损或变形、断裂等。此外，带状体与电绝缘板的表面密合有可能会导致在带状体产生较大阻力而出现带状体的输送不良。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的发明，其目的在于提供即使为减少背面蔓延量而使电绝缘板与带状体的间距变窄也不会发生带状体的损伤以及输送不良的电解处理装置和电解处理方法。

用于实现上述目的的第一方式为一种将沿规定方向输送的带状体在电解液中进行电化学处理的电解处理装置，其具备：电解槽，贮存上述电解液、在内部输送带状体；电极，沿上述带状体在上述电解槽中的输送路径而配设在上述输送路径的上方并被施加直流或交流；绝缘板，比重小于上述电解液、沿上述输送路径以浮游于上述输送路径下方的状态而配设。

在上述第1方式的电解处理装置中，绝缘板的比重小于电解液，并且在沿上述输送路径浮游于上述输送路径下方的状态下配设，因此若带状体上下移动，则绝缘板也会上下移动，因而可以获得较高的防背面蔓延效果。此外，当以某种理由从带状体向绝缘板施加强力时，绝缘板会向下方逃离，因此可以有效地抑制因从带状体向绝缘板施加强力所引起的绝缘板及带状体的表面损伤或带状体变形。

用于实现上述目的的第2方式是在上述第1方式的电解处理装置中，上述绝缘板的与电极相对侧的面的中央部与上述面的两侧缘部相比向下方凹陷。

在上述第2方式的电解处理装置中，由于上述绝缘板的与电极相对侧的面的中央部与上述面的两侧缘部相比向下方凹陷，因此与绝缘板为平板的情况相比，带状体与绝缘板的接触面积减少。

因此，能有效地抑制因带状体与绝缘板密合而引起的输送不良。

用于实现上述目的的第3方式是在上述第1方式的电解处理装置中，上述绝缘板在中央部具有开口部。

在上述第3方式的电解处理装置中，由于在上述绝缘板的中央部形成了开口部，因此与绝缘板为平板的情况相比，带状体与绝缘板的接触面积减少。

因此，能有效地抑制因带状体与绝缘板密合而引起的输送不良。

用于实现上述目的的第4方式是上述第1方式的电解处理装置中，在上述绝缘板的与上述电极相对侧的面上按规定的间距形成有贯通孔、凹陷部、突出部或槽。

在上述第4方式的电解处理装置中，由于在上述绝缘板的与上述电极相对侧的面上按规定的间距形成有贯通孔、凹陷部、突出部或槽。因此与绝缘板为平板的情况相比，带状体与绝缘板的接触面积减少，因而能有效地抑制因带状体与绝缘板密合而引起的输送不良。

用于实现上述目的的第5方式是在上述第1方式的电解处理装置中，上述绝缘板在上述带状体的输送方向或与上述输送方向正交的方向上被分成2块以上。

在上述第5方式的电解处理装置中，由于上述绝缘板在上述带状体的输送方向或与上述输送方向正交的方向上被分成2块以上，因此即使在电解槽内带状体摇摆等，从而带状体局部上下移动时，绝缘板也会追随带状体上下移动。因此，当带状体的输送不稳定时，与绝缘板为一块板的情况相比，能获得更高的防背面蔓延效果。

用于实现上述目的的第6方式是在上述第1～第5的任一方式的电解处理装置中，上述绝缘板是由比重小于上述电解液的绝缘性材料形成的无垢板。

在上述第6方式的电解处理装置中，由于上述绝缘板采用由比重小于上述电解液的绝缘性材料形成的无垢板，因此能容易且廉价地形成绝缘板。