[发明专利]电解处理装置和电解处理方法

权利要求书

1.一种电解处理装置，其是将沿规定方向输送的带状体在电解液中进行电化学处理的电解处理装置，该电解处理装置具备：

电解槽，贮存所述电解液、在内部输送带状体；

电极，沿所述带状体在所述电解槽中的输送路径而配设在所述输送路径的上方并被施加直流或交流；

绝缘板，比重小于所述电解液、沿所述输送路径以浮游于所述输送路径下方的状态而配设；

浮起位置调节机构，调节所述绝缘板的高度方向的浮起位置。

2.根据权利要求1所述的电解处理装置，其中，所述绝缘板中，与电极相对侧的面的中央部与所述面的两侧缘部相比向下方凹陷。

3.根据权利要求1所述的电解处理装置，其中，所述绝缘板在中央部具有开口部。

4.根据权利要求1所述的电解处理装置，其中，所述绝缘板在与所述电极相对侧的面上按规定的间距形成有贯通孔、凹陷部、突出部或槽。

5.根据权利要求1所述的电解处理装置，其中，所述绝缘板在所述带状体的输送方向或与所述输送方向正交的方向上被分成2块以上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电解处理装置，其中，所述绝缘板是由比重小于所述电解液的绝缘性材料形成的无垢板。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的电解处理装置，其中，所述绝缘板是内部中空的中空结构体。

8.根据权利要求1～5中任一项所述的电解处理装置，其中，所述绝缘板是内部发泡的发泡体。

9.根据权利要求1～5中任一项所述的电解处理装置，其中，在所述绝缘板的与所述电极相对侧的面中的相对于所述输送方向为上游侧的端部，形成有向所述电极接近的方向的倾斜。

10.根据权利要求6所述的电解处理装置，其中，在所述绝缘板的与所述电极相对侧的面中的相对于所述输送方向为上游侧的端部，形成有向所述电极接近的方向的倾斜。

11.根据权利要求7所述的电解处理装置，其中，在所述绝缘板的与所述电极相对侧的面中的相对于所述输送方向为上游侧的端部，形成有向所述电极接近的方向的倾斜。

12.根据权利要求8所述的电解处理装置，其中，在所述绝缘板的与所述电极相对侧的面中的相对于所述输送方向为上游侧的端部，形成有向所述电极接近的方向的倾斜。

13.一种电解处理方法，其使用贮存电解液并在内部设有电极的电解槽，一边将带状体在所述电极的下方沿规定的输送路径输送，一边对所述带状体进行电化学处理；并且将比重小于所述电解液的绝缘板在沿所述输送路径浮游于所述输送路径下方的状态下配设，通过浮起位置调节机构来调节所述绝缘板的高度方向的浮起位置，并在所述配设的状态下向所述电极施加直流或交流，对所述带状体进行电化学处理。