[发明专利]药液的涂敷固化装置和涂敷固化方法无效

专利信息
申请号: 200910118748.0 申请日: 2009-03-04
公开(公告)号: CN101587301A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 高桥伸明;田内启士 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16;B41J2/01
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 药液 固化 装置 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及涂敷药液并使其固化的药液的涂敷固化装置和涂敷固化方法,其中,该药液是用于在半导体晶片或玻璃基板等上形成抗蚀剂、绝缘膜、透明导电膜等的液状的材料。

背景技术

为了形成半导体集成电路或LCD等液晶显示装置,通常要对半导体晶片或玻璃基板等被处理体反复进行成膜处理、蚀刻处理、氧化扩散处理、改性处理等各种处理。在进行如上所述的一系列的各种处理中,有时使用液状的原料、即药液,将其涂敷在被处理体的表面而形成薄膜。

例如,在通过蚀刻对被处理体的表面进行精细加工的情况下,要对被处理的表面进行液状的抗蚀剂的涂敷,此外,在形成聚亚酰胺(polyimide)树脂等高分子化合物的绝缘膜作为半导体集成电路的层间绝缘膜等的情况下,要对被处理体的表面进行液状的聚亚酰胺树脂的涂敷,此外,在被处理体的表面形成透明导电膜的情况下,要对被处理体的表面进行导电性聚合物等的涂敷。

作为将上述各种液状的原料、即药液涂敷到半导体晶片等被处理体上的方法,已知有在使被处理体旋转的同时,使上述药液滴至被处理体的表面,利用离心力甩开的所谓的旋涂法(例如专利文献1等),和利用压电式(piezo)元件等压电元件的驱动力溅射液滴,使其附着在被处理体的表面上的所谓的喷墨方式(例如专利文献2)等。

然后,将如上所述的涂敷在被处理体的表面上的药液向与涂敷装置不同的后处理装置进行搬送,并于此处在低温或高温下进行烘焙,使挥发成分蒸发,或者通过照射紫外线等发生交联反应,使上述涂敷的药液固化从而薄膜化。

专利文献1:日本特开平5-259060号公报

专利文献2:美国专利第3946398号

但是,在如上所述的现有的药液的涂敷方法中,需要两种装置,即,涂敷药液的涂敷装置和,作为涂敷药液后的被处理体的后处理而烘焙上述被涂敷的药液,通过紫外线产生的交联反应使薄膜固化的后处理装置。因此,不仅设备成本高,而且还增加了设置两个装置的空间,而且,由于在两个装置之间搬送被处理体而产生的搬送所需要的时间,还存在导致生产量降低这样的问题。

而且,在利用上述旋涂法的涂敷装置中,因为通过旋转被处理体溅射的药液被废弃,因此,导致药液的使用效率变差,例如,存在只使用5%左右的药液,而95%左右的药液被废弃这样的问题。

此外,在上述喷墨方式的情况下,在所使用的喷墨喷头的长度较短时,因为必须在被处理体的表面往复移动喷墨喷头,因此,会发生所涂敷的药液部分重叠,结果,产生涂敷不均匀现象。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而提出的能够有效解决这些问题的发明创造。本发明的目的在于提供一种药液的涂敷固化装置和涂敷固化方法,其在一体化药液的涂敷机能和固化所涂敷的药液的固化机能的装置中进行,其结果,能够削减装置的设备成本和设置空间,而且不仅能够提高生产率,还能够提高药液的使用效率。

在本发明的一个方面,提供一种药液的涂敷固化装置,其特征在于:该药液的涂敷固化装置将药液涂敷在被处理体的表面并使该药液固化,其包括:具有利用外部的搬送机构对上述被处理体进行搬入搬出的搬入搬出口的处理容器;设置在上述处理容器内,载置上述被处理体的载置台;打开关闭上述搬入搬出口的开闭闸门部;设置在上述搬入搬出口的外侧,将上述药液涂敷在上述被处理体的表面的涂敷机构;和设置在上述处理容器中,使涂敷在上述被处理体的表面的上述药液固化而形成薄膜的固化单元。

这样,因为在具有使药液固化而形成薄膜的固化单元的处理容器的搬入搬出口的外侧设置涂敷机构,能够将药液涂敷到向处理容器内搬入的被处理体的表面上,因此,能够在一体化的装置中进行药液的涂敷机能和固化所涂敷的药液的固化机能,其结果,能够削减装置的设备成本和设置空间,进而,不仅能够提高生产率,而且还能够提高药液的使用效率,此外,不存在药液涂敷不均匀的现象,能够均匀地进行药液的涂敷。

此时,在本发明的第二方面中,上述固化单元由加热上述被处理体的加热单元构成。

此外,在本发明的第三方面中,上述加热单元由加热器或者加热灯构成。

此外,在本发明的第四方面,上述固化单元由紫外线灯构成。

在本发明的第五方面中,上述涂敷机构包括:药液喷射头部,该药液喷射头部具有药液喷射面,该药液喷射面在遍及与上述被处理体的直径或宽度相同或者比该直径或宽度长的长度上形成有多个药液喷射孔;和喷射控制部,当从上述搬入搬出口向上述处理容器内搬入上述被处理体时,控制从上述药液喷射头部喷射上述药液。

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