[发明专利]LED封装模块及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及照明用LED封装。

背景技术

与传统照明装置相比，LED路灯不仅具有色度好、免维 护、寿命长的特点，更重要的是比传统路灯更节能。

中国发明专利文献CN101101103、CN101101102、 CN101101107分别公开了一种LED路灯，其散热性能已经达到 实用级。上述三种LED路灯代表了市面上LED照明技术的主流， 包括遂道灯、室内照明灯，其核心技术与上述专利文献公开的 内容十分近似。上述技术均通过一个具有印刷电路的铝基板， 在铝基板上设置多个单只LED灯泡，然后在铝基板的背部紧贴 一散热体，散热体的反面设置散热翅，上述技术还采用了二次 光学透镜或反光杯进行二次光学处理，以控制光斑。

然而，上述现有技术仍有不足，制约了LED照明技术的推 广应用。现有技术采用的LED灯泡，LED芯片通过银胶设置， 银的用量太少，导热性能不好；银的用量太大，成本高而且牢 固度不好；很难兼顾导热性和牢固度。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，而提供一种 兼顾LED芯片与底层部件之间导热性和牢固度的LED封装模 块，并提供一种制备该LED封装模块的方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

LED封装模块，包括基板和LED芯片，其特征在于：该基 板具有固晶面和布线面，所述固晶面与所述布线面平行设置， 所述固晶面之高度底于所述布线面，所述固晶面与所述布线面 之间设有反射过度面；所述LED芯片设置于所述固晶面，所述 固晶面与所述LED芯片之间还具有一热沉层，所述热沉层的材 料为AuSn合金，其中Au的含量为1％-10％，Sn的含量为 90％-99％，所述热沉层的厚度为0.001mm-0.05mm。

LED封装模块，其特征在于：所述AuSn合金的组分为，Au 含量为4％-9％，Sn的含量为91％-96％，所述热沉层的厚度为 0.005mm-0.02mm。

LED封装模块，其特征在于：以AgSn合金代替AuSn合金， 且Ag的含量为1％-25％，Sn的含量为75％-99％。

LED封装模块，其特征在于：所述LED芯片表面还设置一 荧光层。

LED封装模块，其特征在于：所述布线面设置于所述基板 的顶面，所述返射过度面有二个，二个反射过度面分别设置在 所述固晶面的二侧，所述固晶面与所述反射过度面组成一长条 状的沟槽。

LED封装模块，其特征在于：所述二个反射过度面均为平 面，对称地设置于所述固晶面的二侧。

LED封装模块，其特征在于：所述AuSn合金的组分为，Au 含量为6％，Sn的含量为94％，所述热沉层的厚度为0.01mm； 所述LED芯片表面还设置一荧光层；所述布线面设置于所述基 板的顶面，所述返射过度面有二个，二个反射过度面分别设置 在所述固晶面的二侧，所述固晶面与所述反射过度面组成一长 条状的沟槽；所述二个反射过度面均为平面，对称地设置于所 述固晶面的二侧。

LED封装模块，其特征在于：以AgSn合金代替AuSn合金， 且Ag的含量为9％，Sn的含量为91％；所述热沉层的厚度为 0.01mm；所述LED芯片表面还设置一荧光层；所述布线面设置 于所述基板的顶面，所述返射过度面有二个，二个反射过度面 分别设置在所述固晶面的二侧，所述固晶面与所述反射过度面 组成一长条状的沟槽；所述二个反射过度面均为平面，对称地 设置于所述固晶面的二侧。

本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：

LED封装模块的制备方法，用于权利要求1或权利要求3 所述的LED封装模块的制作，该方法包括固晶工序，其特征在 于，该固晶工序包括以下步骤：(1)设置热沉层，(2)放置LED 芯片，(3)焊接，(4)冷却，其中，第(1)步所述的设置热 沉层采用真空溅射的方式；第(2)步所述的放置LED芯片是 将LED芯片置于热沉层上；第(3)步所述的焊接，是指将第 (2)步制成的半成品过焊接炉，焊接炉的温度为250℃-300 ℃；第(4)步所述的冷却是指常温风冷却。