[发明专利]一种软质导电塑料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910108342.4 申请日: 2009-06-19
公开(公告)号: CN101602890A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 张尊昌;何征;李昌浩;谢迎洪 申请(专利权)人: 惠州市沃特新材料有限公司
主分类号: C08L101/00 分类号: C08L101/00;C08L71/12;C08L25/06;C08K13/02;C08K13/04;C08K3/04;C08K7/06;B29B9/06
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 代理人: 张全文
地址: 516023广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 塑料 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种软质导电塑料及其制造方法。

背景技术

信号线或电脑周边连线都须应用具有屏蔽层的电线电缆,目前,信号线或 电脑周边连线采用铝箔包覆或金属丝编织层作为其电磁屏蔽层,而该铝箔包覆 或金属丝编织层不能与信号线或电脑周边连线的绝缘层同步挤出,因而使信号 线或电脑周边连线的生产效率比较低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种软质导电塑料,旨在解决现有信号线或 电脑周边连线的生产效率低的问题。

本发明实施例的另一目的在于提供一种上述软质导电塑料的制造方法。

本发明实施例的软质导电塑料,以重量百分比计,含有10~40%的聚苯醚 树脂,或聚苯醚树脂与聚苯乙烯树脂的混合物;30~60%的热塑性弹性塑料; 10~35%的导电碳黑或导电碳纤维;>0~1%的润滑剂;>0~1%的抗氧剂;5~30% 的增塑剂;1~10%的相容剂;其中,聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂 的混合物中百分比含量为50~95.5%。

本发明实施例的软质导电塑料的制造方法,包括如下步骤:

(1)按所述比例将聚苯醚树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、抗氧剂、增塑 剂和相容剂混合均匀后用造粒机挤出;

(2)按所述比例加入导电碳纤维或导电碳黑造粒;

(3)各组分在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒。

与现有技术相比,采用上述技术方案得到的软质导电塑料,用于信号线或 电脑周边连线的电磁屏蔽层,由于其是一种挤出导电塑料,可以与信号线或电 脑周边连线的绝缘层同步挤出,可以提高信号线或电脑周边连线的生产效率。 当然,本发明的软质导电塑料除可应用于上述信号线或电脑周边连线的电磁屏 蔽层外,还可用于其它需要软质防静电材料的相关领域,如防静电车轮。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例, 对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以 解释本发明,并不用于限定本发明。

本发明实施例提供一种软质导电塑料,该软质导电塑料可以与信号线或电 脑周边连线的绝缘层同步挤出,其作为信号线或电脑周边连线的电磁屏蔽层, 可提高其生产效率。

具体而言,本发明实施例的软质导电塑料,以重量百分比计,含有10~40% 的聚苯醚树脂,或聚苯醚树脂与聚苯乙烯树脂的混合物;30~60%的热塑性弹性 塑料;10~35%的导电碳黑或导电碳纤维;>0~1%的润滑剂;>0~1%的抗氧剂; 5~30%的增塑剂;1~10%的相容剂;其中,聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙 烯树脂的混合物中百分比含量为50~95.5%。

本发明实施例的软质导电塑料,以重量百分比计,优选包括10~30%的聚 苯醚树脂;35~55%的热塑性弹性塑料;20~30%的导电碳黑或10~20%导电碳纤 维;0.5~1%的润滑剂;0.5~1%的抗氧剂;5~20%的增塑剂;1~5%的相容剂。

更优选其中聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物中百分比含 量为80~95.5%。

上述增塑剂优选阻燃型增塑剂。导电碳黑优选平均粒径为25~50nm的碳 黑。

本发明实施例还提供一种上述软质导电塑料的制造方法,包括如下步骤:

(1)按上述比例将聚苯醚树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、抗氧剂、增塑 剂和相容剂混合均匀后用造粒机挤出;

(2)按上述比例加入导电碳纤维或导电碳黑造粒;

(3)各组分在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒。

其中,造粒温度为210~250℃,物料在造粒机筒体中经历的时间为30~60 秒。

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