[发明专利]一种软质导电塑料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910108342.4 申请日: 2009-06-19
公开(公告)号: CN101602890A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 张尊昌;何征;李昌浩;谢迎洪 申请(专利权)人: 惠州市沃特新材料有限公司
主分类号: C08L101/00 分类号: C08L101/00;C08L71/12;C08L25/06;C08K13/02;C08K13/04;C08K3/04;C08K7/06;B29B9/06
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 代理人: 张全文
地址: 516023广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 塑料 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种软质导电塑料,以重量百分比计,包括10~30%的聚苯醚树脂与聚 苯乙烯树脂的混合物;35~40%的热塑性弹性塑料;20~30%的导电碳黑或 10~20%导电碳纤维;0.5~1%的润滑剂;0.5~1%的抗氧剂;5~20%的增塑剂;1~5% 的相容剂;其中,聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物中百分比 含量为50~13.5/(13.5+4)%。

2.如权利要求1所述的软质导电塑料,其中,增塑剂为阻燃型增塑剂。

3.如权利要求1所述的软质导电塑料,其中,导电碳黑是平均粒径在 25~50nm的碳黑。

4.一种如权利要求1所述软质导电塑料的制造方法,包括如下步骤:

(1)按所述比例将聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、 抗氧剂、增塑剂和相容剂混合均匀后用造粒机挤出;

(2)按所述比例加入导电碳纤维或导电碳黑造粒;

(3)各组分在树脂熔融状态下充分捏合后挤出冷却切粒。

5.如权利要求4所述的制造方法,其中,以重量百分比计,加入聚苯醚树 脂与聚苯乙烯树脂的混合物的量为10~30%;热塑性弹性塑料的量为35~40%; 导电碳黑20~30%或导电碳纤维的量为10~20%;润滑剂的量为0.5~1%;抗氧 剂的量为0.5~1%;增塑剂的量为5~20%;相容剂的量为1~5%。

6.如权利要求4或5所述的制造方法,其中,聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和 聚苯乙烯树脂的混合物中百分比含量为50~13.5/(13.5+4)%。

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