[发明专利]易剥离陶瓷贴花及其加工工艺无效
| 申请号: | 200910107368.7 | 申请日: | 2009-05-21 |
| 公开(公告)号: | CN101570104A | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
| 发明(设计)人: | 刘权辉;史蒂芬;刘权耀 | 申请(专利权)人: | 深圳市永丰源实业有限公司 |
| 主分类号: | B44C1/17 | 分类号: | B44C1/17 |
| 代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人: | 胡吉科 |
| 地址: | 518000广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 剥离 陶瓷 贴花 及其 加工 工艺 | ||
1.一种易剥离陶瓷贴花,其特征是:包括可剥离支承底材,固定于支撑底材且可与支持底材分离的贴花色彩层,和转印膜层,所述的转印膜层包括以透明凝胶的形式溶解于有机溶剂系统中的有机共聚物粘合剂。
2.如权利要求1所述的易剥离陶瓷贴花,其特征是:所述的贴花色彩层包括多层彩色印刷油墨层,所述的油墨层之间为共聚物材料。
3.如权利要求1所述的易剥离陶瓷贴花,其特征是:所述的可剥离支承底材包括原纸和涂有硅酮、氟代硅酸盐、聚乙烯类或聚丙烯薄膜、聚酯或其混合物的涂层;所述的原纸浆料为60-300g/m2,所述涂层为0.3-5g/m2。
4.如权利要求1-3任一所述的易剥离陶瓷贴花,其特征是:所述的油墨层的油墨体系包括20-50wt%的粘合剂,45-65wt%的溶剂,0-15wt%的增塑剂,0.1-5wt%的分离剂。
5.如权利要求4所述的易剥离陶瓷贴花,其特征是:所述的粘合剂为一种或多种低极性树脂的单体均聚物或混合共聚物。
6.如权利要求5所述的易剥离陶瓷贴花,其特征是:所述的粘合剂为(C3-C12)-烷基丙烯酸甲酯,或丙烯酸异辛酯,或丙烯酰胺共聚物,或苯乙烯-丙烯酸酯共聚物,或丙烯酸和甲基丙烯酰聚合物。
7.如权利要求6所述的易剥离陶瓷贴花,其特征是:所述的粘合剂为25-35wt%。
8.如权利要求5-7任一所述的易剥离陶瓷贴花,其特征是:所述的油墨体系还包括0.1-5wt%的添加剂,所述的添加剂为润湿剂、分散剂、消泡助剂或流变剂中的一种或几种。
9.一种易剥离陶瓷贴花加工工艺,包括如下步骤:
1)预制好如权利要求1所述的涂层,预制好如权利要求4或8所述的油墨体系,预制好如权利要求5-7任一所述的粘合剂;
2)将印刷有期望装饰饰样的花纸布置于可剥离支撑底材上,涂布步骤1预制好的涂层;
3)在涂层上涂布步骤1预制好的油墨体系的油墨涂层;
4)在油墨涂层上涂布步骤1预制好的可剥离粘性涂层;
5)转印于陶瓷、玻璃、瓷器类硅酸盐基材表面烧制成型。
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