[发明专利]芯片封装结构及其基板处理方法无效
| 申请号： | 200910106836.9 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101866886A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 傅敬尧 | 申请（专利权）人： | 国碁电子(中山)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板上设有多个贯孔，所述多个贯孔的内壁及所述基板的两表面镀有铜，所述多个贯孔内充满黏着剂，所述多个贯孔之间的基板表面镀铜被部分蚀刻掉；及
芯片，通过黏着剂固定于所述基板上，所述黏着剂与所述镀铜被蚀刻的基板表面具有较好的结合力。
2.一种芯片封装基板处理方法，以加强芯片与基板的结合力，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
在所述基板上制造多个贯孔；
在所述多个贯孔的内壁电镀铜；
在所述多个贯孔内填充黏着剂；
在所述基板的两表面电镀铜；
在所述基板不需要蚀刻的镀铜表面镀镍和金；及
部分蚀刻所述基板未镀镍和金的镀铜表面；
其中，所述镀铜被蚀刻的基板表面与黏着芯片的黏着剂具有较好的结合力，从而改善芯片封装过程中的热应力和黏着剂分层。
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