[发明专利]一种新型功率端子直接键合功率模块无效
| 申请号： | 200910102248.8 | 申请日： | 2009-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101667562A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 金晓行;雷鸣;刘志宏;沈华 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 功率 端子 直接 模块 | ||
【权利要求书】：
1、一种新型功率端子直接键合功率模块，包括散热基板、直接覆铜基板、芯片、功率端子和外壳，外壳由上盖和下盖组成，其特征是功率端子通过机械方式插紧在下盖的功率端子槽内，插紧后的功率端子和下盖连接成一体；功率端子上设有凸起结构，上盖上设有压舌，压舌压在凸起结构上。
2、根据权利要求1所述的一种新型功率端子直接键合功率模块，其特征是上盖和下盖使用螺丝钉固定在一起。
3、根据权利要求1所述的一种新型功率端子直接键合功率模块，其特征是直接覆铜基板通过软钎焊回流焊接到直接覆铜基板上，芯片通过软钎焊回流焊接到直接覆铜基板上。
4、根据权利要求1所述的一种新型功率端子直接键合功率模块，其特征是功率端子和直接覆铜基板之间通过铝线键合连接。
5、根据权利要求1所述的一种新型功率端子直接键合功率模块，其特征是外壳的尺寸是94mmX34mmX17mm，或是94mmX48mmX17mm。
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