[发明专利]半导体接触四极管电荷数密度差式热电转换装置无效

专利信息
申请号: 200910098527.1 申请日: 2009-05-14
公开(公告)号: CN101887944A 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 冯建明 申请(专利权)人: 冯建明
主分类号: H01L37/00 分类号: H01L37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315500 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体 接触 四极管 电荷 密度 热电 转换 装置
【说明书】:

技术领域

发明是关于热电转换装置的,更具体地说,本发明是关于利用半导体接触回路中同一种半导体之间的电荷数密度差工作的热电转换装置。

背景技术

目前,市场上只能见到利用半导体接触回路中的温差电动势工作的热电转换装置,尚未见到利用半导体接触回路中同一种半导体之间的电荷数密度差工作的热电转换装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单的热电转换装置。

本发明的技术方案是:由二块N型半导体板和二块P型半导体板相互接触构成,二块N型半导体板分别是N型半导体板1和N型半导体板3,二块P型半导体板分别是P型半导体板2和P型半导体板4。N型半导体板1与N型半导体板3的形状和大小一样,P型半导体板2与P型半导体板4的形状和大小一样。N型半导体板1与N型半导体板3的材料为同一种N型半导体材料,P型半导体板2与P型半导体板4的材料为同一种P型半导体材料。N型半导体板1的右表面与P型半导体板2的左表面接触在一起,P型半导体板2的右表面与N型半导体板3的左表面接触在一起,N型半导体板3的右表面与P型半导体板4的左表面接触在一起。

N型半导体与P型半导体接触在一起时,在接触处要发生电子和空穴的传递,表现在:N型半导体要向P型半导体传递电子,P型半导体要向N型半导体传递空穴。本发明中,N型半导体板1只有右表面与P型半导体板2的左表面接触,N型半导体板3的左右二个表面分别与P型半导体板2的右表面和P型半导体板4的左表面接触,P型半导体板2的左右二个表面分别与N型半导体板1的右表面和N型半导体板3的左表面接触,P型半导体板4只有左表面与N型半导体板3的右表面接触,而N型半导体板1与N型半导体板3的形状和大小一样,P型半导体板2与P型半导体板4的形状和大小一样,因此,本发明能产生如下的有益效果:

(1)从N型半导体板1传递到P型半导体板2中的电子数少于从N型半导体板3传递到P型半导体板2和P型半导体板4中的电子数,或者说从N型半导体板1中传递出去的电子数少于从N型半导体板3中传递出去的电子数。

(2)从P型半导体板2传递到N型半导体板1和N型半导体板3中的空穴数多于从P型半导体板4传递到N型半导体板3中的空穴数,或者说从P型半导体板2中传递出去的空穴数多于从P型半导体板4中传递出去的空穴数

(3)N型半导体板1中的电子数多于N型半导体板3中的电子数,N型半导体板1中的电子数密度大于N型半导体板3中的电子数密度,在N型半导体板1与N型半导体板3之间存在着电子数密度差。

(4)P型半导体板2中的空穴数多于P型半导体板4中的空穴数,P型半导体板2中的空穴数密度大于P型半导体板4中的空穴数密度,在P型半导体板2与P型半导体板4之间存在着空穴数密度差。

(5)由于在N型半导体板1与N型半导体板3之间存在着电子数密度差,因此,如果在N型半导体板1与N型半导体板3之间接上负载后就能输出电能,就能将热能转换成电能。

(6)由于在P型半导体板2与P型半导体板4之间存在着空穴数密度差,因此,如果在P型半导体板2与P型半导体板4之间接上负载后就能输出电能,就能将热能转换成电能。

附图说明

图1为热电转换装置示意图;

图2为热电转换装置第一种实施例示意图;

图3为热电转换装置第二种实施例示意图;

图4为热电转换装置第三种实施例示意图;

图5为热电转换装置第四种实施例示意图;

图6为热电转换装置第五种实施例示意图;

图7为热电转换装置第六种实施例示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述:

图1中,N型半导体板1的右表面与P型半导体板2的左表面接触在一起,P型半导体板2的右表面与N型半导体板3的左表面接触在一起,N型半导体板3的右表面与P型半导体板4的左表面接触在一起。

图2所示的实施例中,用导线将负载5连接在N型半导体板1与N型半导体板3之间,使负载5上有电能输出,使热能转换成电能。

图3所示的实施例中,用导线将负载6连接在P型半导体板2与P型半导体板4之间,使负载6上有电能输出,使热能转换成电能。

图4所示的实施例中,将二个热电转换装置中的N型半导体板1与N型半导体板3串联在一起,使负载7上输出更多的电能,使更多的热能转换成电能。

图5所示的实施例中,将二个热电转换装置中的P型半导体板2与P型半导体板4串联在一起,使负载8上输出更多的电能,使更多的热能转换成电能。

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