[发明专利]刚性双面振动电机整流子板的生产工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及刚性双面振动电机整流子板的生产工艺。

背景技术

随着我国移动通信市场快速成熟和技术飞速发展，个人移动通信终端产品的生产也全面发展，相应的零部件和元器件的配套也逐步完善，其中的扁平超薄型无芯直流振动电机的研发生产已经逐渐实现国产化，而该部件中的关键件：整流子印刷线路板，到目前为止，一直从日本或韩国进口。

由于振动电机中整流子的基板超薄，镀金厚且两面各异，表面硬度和耐磨性要求非常高，碳膜阻控制严格，外形结构公差苛刻，产品加工工艺和线路复杂。现有常规印刷电路板的生产工艺无法实现。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明的目的是提供刚性双面振动电机整流子板的生产工艺。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

刚性双面振动电机整流子板的生产工艺，其由如下工艺步骤：

下料、钻孔、电镀铜、图形转移、蚀刻、碳墨电阻、阻焊转移、电镀镍金、冲切。下料的步骤为领料、开料、倒圆角、叠板、上销钉，其开料是在指定的剪板机上进行，倒圆角是将开料的板子的板角修剪成圆角，且板与板之间用隔离板隔开，叠板是从下到上的顺序将一张纸板+一张绝缘板+4张基板+一张绝缘板+一张铝板，最后通过销钉固定。钻孔是将基板用内定法钻孔。电镀铜是通过上板、酸浸、电镀铜、水洗、下板、烘干工序。图形转移是将镀铜的基板清洗后进行贴膜、对片、曝光、显影、检验。蚀刻是将上述图形的基板通过蚀刻机去除干膜图形外的铜箔面。碳墨电阻是对蚀刻后基板先进行表面抛刷处理，然后再丝印碳墨，经热固烘干完成。阻焊转移是将完成碳墨印刷的基板清洗后进行阻焊丝印、预烘烘干、对片、曝光、显影、检验。电镀镍金主要通过夹板、除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、镀镍、镍回收、水洗、镀金、金回收、水洗、热水洗、下板完工。

冲切是将基板进行外型成型加工，用冲床配合相应模具完成。

1.钻孔工序，对叠板方式作了创新，普通双面板钻孔一般为从下到上的顺序：一张纸板+4张基板+一张铝板，而振动电机整流子板是：一张纸板+一张绝缘板+4张基板+一张绝缘板+一张铝板。其目的是可以免去电镀铜前的磨刷处理，从而在电镀铜后得到更光亮平整的铜面。

2.电镀铜工序，因振动电机整流子板对镀铜厚度的特殊要求：镀铜厚度5-10UM(普通双面板一般要20UM以上)，且对电镀铜后的表观要求特别高，故选择有高整平性能的电镀铜光泽剂来满足其要求。普通的光泽剂在10UM以下铜厚外观是无法满足其要求的。且因其板材超薄，故在电镀时需使用长条边的框试夹具。

3.蚀刻工序，振动电机整流子板对线宽线距要求相当高：+/-0.01mm(普通双面板一般在+/-0.03mm以上)。且因其板材超薄，在蚀刻时需使用拖板。

4.碳墨丝印工序，因振动电机整流子板对镀镍金后的表面需要一个微观的网格状，故在碳墨丝印前磨刷时，就应90度交插磨刷，形成一个网格状磨痕，同时使用垫板进行(因基板太薄)。碳浆选用日本进口产品，要求阻值稳定、印刷性良好，碳条阻值要求在350欧姆左右，控制范围一般+/-100欧姆，其在电性能上是作为一个电阻在用的。(普通双面板的碳条一般只起导通作用)。

5.镀金工序，镀金厚度要求1UM左右(普通双面板镀金厚0.04UM左右)，并且要求金表面硬度＞190HV(普通双面板对其无要求)，鉴于以上两点，必须选择特殊的添加剂并且调整某些成份浓度来满足其要求。外观上，对于镀金表面的要求相当苛刻，在整流子面，任何的轻微划伤及脏点均视为不合格。

本发明的基板超薄，线宽线距小、碳阻阻值要求高，镀金厚，表面硬度高和耐磨，外观要求高。在实际生产过程中，钻孔方式、电镀方式、蚀刻线宽线距、刷磨、碳墨丝印阻值、镀金厚度硬度要求都有新的控制及作业方式。

具体实施方式

下面结合实施例进一步说明：

刚性双面振动电机整流子板的生产工艺，其由如下工艺步骤：

下料、钻孔、电镀铜、图形转移、蚀刻、碳墨电阻、阻焊转移、电镀镍金、冲切；其特征在于：

1、钻孔工序，对叠板方式作了创新，普通双面板钻孔一般为从下到上的顺序：一张纸板+4张基板+一张铝板，而振动电机整流子板是：一张纸板+一张绝缘板+4张基板+一张绝缘板+一张铝板。其目的是可以免去电镀铜前的磨刷处理，从而在电镀铜后得到更光亮平整的铜面。