[发明专利]一种镍基合金普适的电化学金相浸蚀方法无效
| 申请号： | 200910092655.5 | 申请日： | 2009-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN101655426A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 高克玮;姚远;王志新 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 合金 电化学 金相 浸蚀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种镍基合金普适的电化学金相浸蚀方法，其特征在于，采用电化学金相浸蚀法，以金相浸蚀液为导电介质，以Ni-Fe-Cr系镍基合金金相试样为阳极，以铂电极为阴极，浸蚀条件为：浸蚀电压恒压2V/cm2-8V/cm2，浸蚀时间1min-5min；
所述金相浸蚀液按重量百分比计，含有磷酸65％-84％，硫酸5％-15％，铬酸8％-15％，甘油3％-8％。
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