[发明专利]半导体制冷、制热设备和空调

说明书

技术领域

本发明涉及一种制冷、制热设备，尤其涉及一种半导体制冷、制热设备和空调。

背景技术

现有的制冷设备，大多为机械压缩制冷，但是这些机械制冷设备的体积都很庞大，重量也很重，所以无法适应小型和局部的制冷。

目前，对于局部的小型制冷可以使用半导体制冷，其利用Peltier效应，在半导体芯片上通以直流电，即可产生一端冷一端热的现象，，在热端产生热量，当其热量被交换散失掉，则使得冷端温度降低，在冷端产生制冷效果，实现电子制冷。

现有的利用半导体制冷设备(例如小型半导体电子空调)是将热端产生的热量通过各种散热器(例如铝翅片散热器或者弯管散热器)利用与空气对流进行热交换，将热量交换到空气中，所以一定要使用散热器。

半导体制冷遵循能量守恒原理，即制热量等于制冷量与电输入功率能量之和，因此制热量一定大于制冷量，而又因为半导体热端产生的热量也是向空气中交换，所以产生的热量和产生的冷量都是在空气中散播，因此当散热器与制冷部分共存于同一空间时，会造成一个效果，那就是整个空间局部冷而空间的整体温度越来越高。无法达到整体空间制冷或制热的要求。

发明内容

本发明的目的是针对现有半导体制冷设备的缺陷，提供一种半导体制冷、制热设备和空调，可以使得两端产生的冷、热量在同一共享空间中不相混，实现分离，制冷、制热效果好，效率高。

为实现上述目的，本申请提供了一种半导体制冷、制热设备，所述设备包括：

半导体芯片，具有第一端面和第二端面，所述半导体芯片用于通电后在所述第一端面和第二端面制热或者制冷；

第一热交换器，与所述第一端面接合，并与所述第一端面进行热交换，用于与外界进行热交换；

第二热交换器，与所述第二端面接合，并与所述第二端面进行热交换；

工质循环器，与所述第二热交换器相连接，包括工质循环管。所述工质循环管中的液态工质在所述第二热交换器中进行热交换，将半导体芯片第二端面输送到第二热交换器的能量交换到所述液态工质中。

水泵，与所述工质循环管相连接，用于循环所述工质循环器中的液态工质。

为实现上述目的，本申请提供了一种使用上述半导体制冷、制热设备的空调。

本发明制冷、制热设备和空调，利用工质与第二热交换器进行热交换，将半导体制冷芯片输送到第二热交换器中大量的能量，由具有较大热容量的液态工质带走并储存在储液器中的大量液体中，避免了能量通过散热器与外界进行热交换交换至空气中，由于液体的热容量大，带走的能量多，第二热交换器换热效率高，使得半导体制冷芯片制冷、制热效率高，而交换的能量绝大部分储存在液体中较少向空气散发，提高了整体空间的制冷、制热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明制冷、制热设备实施例一的结构示意图；

图2为本发明制冷、制热设备实施例二的结构示意图；

图3为本发明制冷、制热设备实施例三的结构示意图；

图4A为本发明制冷、制热设备第二热交换器的外观结构图；

图4B为本发明制冷、制热设备第二热交换器一个实施例的结构示意图；

图4C为本发明制冷、制热设备第二热交换器另一个实施例的结构示意图；

图4D为本发明制冷、制热设备第二热交换器再一个实施例的结构示意图之一；

图4E为本发明制冷、制热设备第二热交换器再一个实施例的结构示意图之二；

图5A为本发明制冷、制热设备实施例四的结构示意图之一；

图5B为本发明制冷、制热设备实施例四的结构示意图之二；

图6A为本发明制冷、制热设备的局部工作示意图之一；

图6B为本发明制冷、制热设备的局部工作示意图之二；

图6C为本发明制冷、制热设备的局部工作示意图之三；

图6D为本发明制冷、制热设备的局部工作示意图之四；

图7A为为本发明制冷、制热设备风扇和第一热交换器设置的结构示意图之一；

图7B为为本发明制冷、制热设备风扇和第一热交换器设置的结构示意图之二；

图7C为为本发明制冷、制热设备风扇和第一热交换器设置的结构示意图之三。

具体实施方式