[发明专利]半导体制冷、制热设备和空调

权利要求书

1.一种半导体制冷、制热设备，其特征在于，所述设备包括：

半导体芯片，具有第一端面和第二端面，所述半导体芯片用于通电后在所述第一端面和第二端面制热或者制冷；

第一热交换器，与所述第一端面接合，并与所述第一端面进行热交换，用于与外界进行热交换；

第二热交换器，与所述第二端面接合，并与所述第二端面进行热交换；

工质循环器，与所述第二热交换器相连接，所述工质循环器中的液态工质在所述第二热交换器中进行热交换，将半导体芯片第二端面传递给第二热交换器的能量交换到所述工质中；

所述工质循环器包括：工质循环管，与所述第二热交换器相连接，所述工质循环管中的液态工质在所述第二热交换器中进行热交换，将半导体芯片第二端面输送到第二热交换器的能量交换到所述液态工质中；储液器，该储液器为开放式储液器，与所述工质循环管相连通，用于容纳液态工质，储存能量；

水泵，与所述工质循环管相连接，用于循环所述工质循环器中的液态工质；

水箱，与所述水泵和工质循环器相连接，用于为水泵初始启动工作时提供液态工质；

所述水泵和所述水箱为一体设置；或者所述水箱和第二热交换器为一体设置；或者所述水泵、水箱和第二热交换器为一体设置。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备，其特征在于，所述第一端面为热端，所述半导体芯片通电后在所述热端制热，所述第二端面为冷端，所述半导体芯片通电后在所述冷端制冷。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备，其特征在于，所述第一端面为冷端，所述半导体芯片通电后在所述冷端制冷，所述第二端面为热端，所述半导体芯片通电后在所述热端制热。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备，其特征在于，所述第二热交换器为内置弯曲槽道集热器，或者翅片集热器，或者通道集热器；所述水泵为自吸式水泵。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备，其特征在于，还包括：

接水盒，置于所述第一热交换器的下方，用于盛接所述第一热交换器上的凝结水；

冷凝水管，与所述接水盒和工质循环器相导通，用于将所述接水盒接的凝结水流入所述工质循环器中。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备，其特征在于，所述设备还包括风扇，用于加快所述第一热交换器与外界的热交换。

7.一种使用上述任一权利要求所述半导体制冷、制热设备的空调。