[发明专利]一种提高印制电路板盲孔对准度的方法

权利要求书

1.一种提高电路板盲孔对准度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在电路板次层上制作标靶；

将覆盖在次层标靶上的铜箔和绝缘层去掉，露出次层标靶；

用上述次层标靶进行盲孔对位开窗。

2.如权利要求1所述的提高电路板盲孔对准度的方法，其特征在于：所述在电路板次层上制作标靶的具体操作为：

在次层电路板铜面上贴干膜；

通过曝光将设计好的标靶图形转移到干膜上；

进行显影、蚀刻。

3.如权利要求2所述的提高电路板盲孔对准度的方法，其特征在于，还包括退去标靶上覆盖的干膜的操作。

4.如权利要求3所述的提高电路板盲孔对准度的方法，其特征在于，所述标靶图形为直径2-5mm之间的圆形铜盘。

5.如权利要求1所述的提高电路板盲孔对准度的方法，其特征在于：所述去掉次层标靶上的铜箔和绝缘层的具体操作为：

采用激光开标靶机将覆盖在次层标靶上的铜箔和绝缘层用激光烧掉，露出次层标靶。

6.如权利1所述的提高电路板盲孔对准度的方法，其特征在于：用上述次层标靶进行盲孔对位开窗的具体操作包括：

铜面贴膜，在干净的铜面上贴干膜；

利用所述次层标靶进行对位，将设计好的盲孔图形通过曝光转移到板面指定的位置；

显影蚀刻，将需要钻盲孔位置的铜箔蚀刻掉；

退膜。

7.如权利1所述的提高电路板盲孔对准度的方法，其特征在于：还包括激光钻孔的操作，所述激光钻孔的具体操作为：

通过次层标靶进行对位，对准后采用激光在开窗的位置钻出盲孔。

8.如权利要求1-7所述的提高电路板盲孔对准度的方法，其特征在于，所述标靶个数为4个，分别放置于电路板板面的四个角上。

9.如权利要求8所述的提高电路板盲孔对准度的方法，其特征在于，所述对位具体为：次层标靶作为对位的基准点，在曝光时将电路板与底片之间进行对位。