[发明专利]提高CMOS晶体管抗辐照的方法、CMOS晶体管及集成电路有效

专利信息
申请号: 200910088447.8 申请日: 2009-07-07
公开(公告)号: CN101630660A 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 薛守斌;黄如;张兴 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L21/8238 分类号: H01L21/8238;H01L27/092;H01L29/12
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 贾晓玲
地址: 100871北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 提高 cmos 晶体管 辐照 方法 集成电路
【权利要求书】:

1.一种提高CMOS晶体管抗辐照的方法,其特征在于,在辐照环境下,通过CMOS 晶体管结构中的N型MOS晶体管侧墙为二氧化硅或氧化铪,通过P型MOS场效应晶体 管侧墙为氮化硅或氮氧硅,使N型MOS场效应晶体管和P型MOS场效应晶体管的阈值 保持不变;其中,N型MOS场效应晶体管的隔离区选用氮化硅或氮氧硅,而P型MOS场 效应晶体管的隔离区则选用二氧化硅或氧化铪。

2.一种CMOS晶体管,其特征在于,N型MOS场效应晶体管的侧墙选用二氧化硅或 氧化铪,而P型MOS场效应晶体管的侧墙则选用氮化硅或氮氧硅;N型MOS场效应晶体 管的隔离区选用氮化硅或氮氧硅,而P型MOS场效应晶体管的隔离区则选用二氧化硅或 氧化铪。

3.一种CMOS集成电路,包括若干个N型晶体管和P型晶体管,其特征在于,N型 MOS场效应晶体管的侧墙选用二氧化硅或氧化铪,而P型MOS场效应晶体管的侧墙则选 用氮化硅或氮氧硅;N型MOS场效应晶体管的隔离区选用氮化硅或氮氧硅,而P型MOS 场效应晶体管的隔离区则选用二氧化硅或氧化铪。

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