[发明专利]一种多层结构的聚合物基电介质复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种多层结构的聚合物基电介质复合材料，其特征在于，所述的复合材料由叠加在一起的三层薄膜组成，中间为中间层薄膜2，中间层薄膜2的上下两侧分别为外层薄膜1；外层薄膜1和中间层薄膜2的厚度分别为30-50μm；外层薄膜1和中间层薄膜2分别由聚合物和无机陶瓷粒子组成；外层薄膜1中聚合物所占的体积份数为90％，无机陶瓷粒子的体积份数为10％；中间层薄膜2中聚合物所占的体积份数为50-80％，无机陶瓷粒子的体积份数为20-50％；所述的聚合物选自聚偏二氟乙烯PVDF、聚丙烯PP或聚氯乙烯PVC；所述的无机陶瓷粒子为钛酸钡BaTiO₃，粒径为95-105nm。

2.根据权利要求1所述的一种多层结构的聚合物基电介质复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将无机陶瓷粒子与溶剂按体积比1∶200-1∶40混合后，于70±5℃搅拌10±1min，而后超声振荡10±1min，再于70±5℃搅拌10±1min，得到无机陶瓷粒子的悬浊液；

2)将聚合物与溶剂按体积比1∶25-1∶20混合后，于70±5℃搅拌30±5min，得到聚合物溶液；

3)将无机陶瓷粒子的悬浊液和聚合物溶液按无机陶瓷粒子与聚合物的体积比为1∶9-1∶1混合后，于70±5℃搅拌蒸发溶剂至溶液中聚合物与溶剂的体积比为1∶25-1∶20，得到外层混合溶液；将无机陶瓷粒子的悬浊液和聚合物溶液按无机陶瓷粒子与聚合物的体积比为1∶9-1∶1混合后，于70±5℃搅拌蒸发溶剂至溶液中聚合物与溶剂的体积比为1∶30-1∶20，得到中间层混合溶液；

4)采用旋转涂膜的方法分别将外层混合溶液和中间层混合溶液涂覆在基底上之后，于70±5℃下恒温120±10min，得到外层薄膜1和中间层薄膜2；

5)在模具中依次铺入外层薄膜1、中间层薄膜2和外层薄膜1后，于175±5℃、10±5Mpa下热压30±5min，得到多层聚合物基电介质复合材料。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的溶剂为N，N-二甲基甲酰胺DMF或N，N-二甲基乙酰胺DMAc。