[发明专利]一种制备铜溅射靶材的方法有效
| 申请号： | 200910080471.7 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101509125A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 李永军;武浚;马瑞新;杨艳;艾琳;孙鹏;汪春平;吴中亮;张亚东 | 申请（专利权）人： | 金川集团有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22B15/14 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 737103*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制备 溅射 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制备铜溅射靶材的方法，其特征在于其制备过程是将铜原料熔化，在1100～1200℃，保护性气氛下，精炼10～40min后，将熔化的铜液滴落到冷盘上冷却制成铜晶粒，再将铜晶粒热压成铜溅射靶材；所述的冷盘上的盘面冷却温度为4～20℃；所述的熔化的铜液滴的单滴重为0.50～0.68g，液滴下降高度为30～40cm。
2.根据权利要求1所述的一种制备铜溅射靶材的方法，其特征在于采用的铜原料为纯度大于99.999％的高纯铜。
3.根据权利要求1所述的一种制备铜溅射靶材的方法，其特征在于所述的保护性气氛为炉体经抽真空至真空度＞10-3Pa，炉内充入纯度为99.9995％的氩气的保护性气氛。
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