[发明专利]用于显示装置的硅脂涂覆装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示屏领域，具体而言，涉及一种用于显示装置的硅脂涂覆装置。

背景技术

PDP(Plasma Display Panel，等离子显示屏)模组中的TCP(TapeCarrier Package，柔性线路板)是非常重要的部件。一般对TCP上的寻址IC(Integrate Circuit，集成电路)涂覆硅脂来加速其散热，这样，寻址IC产生的热量可通过硅脂传导到散热条上散热，以避免寻址IC烧毁而导致TCP开路的现象，同时延长了寻址IC的寿命。由于硅脂涂覆工序是影响硅脂散热效果的关键因素之一，因此，其重要性不容忽视。

目前，模组TCP硅脂涂覆采用手动方式将硅脂涂覆枪头对准TCP上的寻址IC进行涂覆。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中由于采用手动以及肉眼观察，较易出现散热硅脂涂覆不均匀或者偏离寻址IC的情况，从而导致寻址IC在模组正常工作时不能达到预定的散热效果，甚至烧毁，降低了成品质量。

发明内容

本发明旨在提供一种用于显示装置的硅脂涂覆装置，能够解决现有技术中由于采用手动以及肉眼观察，较易出现散热硅脂涂覆不均匀或者偏离寻址IC的情况，从而导致寻址IC在模组正常工作时不能达到预定的散热效果，甚至烧毁，降低了成品质量的问题。

在本发明的实施例中，提供了一种用于显示装置的硅脂涂覆装置，包括：

喷涂枪头，用于喷涂硅脂到显示装置的柔性线路板的寻址集成电路；

定位模块，用于控制喷涂枪头的喷涂轨迹。

优选地，上述轨迹模块包括：

2个卡位板，分别固定在显示装置的背板两端；

定位板支柱，固定在背板与卡位板之间；

定位槽，位于定位板支柱上，用于喷涂枪头插入定位槽对寻址集成电路喷涂硅脂

优选地，上述卡位板呈倒L型。

优选地，上述定位槽呈漏斗型。

优选地，上述硅脂涂覆装置采用塑料材料制成。

优选地，上述显示装置是等离子显示屏。

上述实施例通过采用轨迹模块控制喷涂枪头的喷涂轨迹，使得在涂覆硅脂时可以快速定位寻址IC，并将硅脂涂覆到显示装置的柔性线路板的寻址IC上，使硅脂均匀、合理地分布在寻址IC的正上方，避免了硅脂的浪费，提升了成品的质量，克服了现有技术中由于采用手动以及肉眼观察，较易出现散热硅脂涂覆不均匀或者偏离寻址IC，导致寻址IC在模组正常工作时不能达到预定的散热效果，甚至烧毁，降低了成品质量的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明的一个实施例的用于显示装置的硅脂涂覆装置示意图；

图2示出了根据本发明的一个优选实施例的用于显示装置的硅脂涂覆装置示意图；

图3示出了根据本发明的一个实施例的喷涂枪头侧面图；

图4示出了根据图3的喷涂枪头俯视图；

图5示出了根据本发明的一个实施例的用于显示装置的硅脂涂覆装置的侧面图；

图6示出了根据本发明的一个优选实施例的卡位板截面图；

图7示出了根据本发明的一个实施例的用于显示装置的硅脂涂覆装置的主结构图；

图8示出了根据本发明的一个实施例的用于显示装置的硅脂涂覆装置的效果图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

图1示出了根据本发明的一个实施例的用于显示装置的硅脂涂覆装置示意图，包括：

喷涂枪头10，用于喷涂硅脂到显示装置的柔性线路板的寻址集成电路；

定位模块20，用于控制喷涂枪头10的喷涂轨迹。

上述实施例通过采用定位模块20控制喷涂枪头10的喷涂轨迹，使得在涂覆硅脂时可以快速定位寻址IC，并将硅脂涂覆到显示装置的柔性线路板的寻址IC上，使硅脂均匀、合理地分布在寻址IC的正上方，避免了硅脂的浪费，提升了成品的质量，克服了现有技术中由于采用手动以及肉眼观察，较易出现散热硅脂涂覆不均匀或者偏离寻址IC，导致寻址IC在模组正常工作时不能达到预定的散热效果，甚至烧毁，降低了成品质量的问题。

图2示出了根据本发明的一个优选实施例的用于显示装置的硅脂涂覆装置示意图，如图2所示，上述定位模块20包括：

2个卡位板203，分别固定在显示装置的背板两端；

定位板支柱201，固定在等离子显示屏的背板与卡位板203之间；