[发明专利]用于显示装置的硅脂涂覆装置无效
| 申请号： | 200910080097.0 | 申请日： | 2009-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101728236A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈智 | 申请（专利权）人： | 四川虹欧显示器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/56;B05C5/00;H01J17/49 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 100085 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 显示装置 硅脂涂覆 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于显示装置的硅脂涂覆装置，其特征在于，包括：
喷涂枪头，用于喷涂硅脂到所述显示装置的柔性线路板的寻址集成电路；
定位模块，用于控制所述喷涂枪头的喷涂轨迹，其中，所述定位模块包括：
定位板支柱；
定位槽，位于所述定位板支柱上，用于所述喷涂枪头插入所述定位槽对所述寻址集成电路喷涂所述硅脂。
2.根据权利要求1所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，所述定位模块还包括：
2个卡位板，分别固定在所述显示装置的背板两端；
定位板支柱，固定在所述背板与所述卡位板之间。
3.根据权利要求2所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，所述卡位板呈倒L型。
4.根据权利要求2所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，所述定位槽呈漏斗型。
5.根据权利要求1所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，所述硅脂涂覆装置采用塑料材料制成。
6.根据权利要求1所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，所述显示装置是等离子显示屏。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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