[发明专利]印刷电路板、印刷电路板组件和电子设备有效

专利信息
申请号: 200910076850.9 申请日: 2009-01-22
公开(公告)号: CN101790280A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 王涟;李碧丹;周祖元 申请(专利权)人: 同方威视技术股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14;G01T1/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 组件 电子设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种用于微弱电信号传输的印刷电路板,特别是涉及一种在辐射成像系统中用于传输探测器阵列的产生的微弱电信号的印刷电路板、印刷电路板组件和包括这种印刷电路板的核辐射检测系统。

背景技术

目前在诸如核辐射成像之类的微弱信号探测领域,探测器所产生的电信号一般非常微弱,需通过放大电路进行放大之后才能进行处理和传输,通常的做法是探测器和放大电路均固定在一块印刷电路板上,探测器和放大电路之间通过电路板上的布线相连。在一些工作场合下,由于整个系统的结构限制,探测器和放大电路必须分离,此时需要通过线缆将探测器和放大电路连接起来。现有的技术中通常是通过屏蔽式扁平电缆或同轴电缆连接探测器和放大电路的。而扁平电缆和同轴电缆存在体积大、抗弯曲强度有限、需要额外的连接器等问题,而且在狭窄且不规则的空间中难以使用。

为此,提出利用刚柔结合的印刷电路板(FPCB)来完成从探测器到放大电路之间进行信号传输技术方案。例如,日本专利公开号JP2006344950提出了一种用于电子设备的印刷电路板。日本专利公开号JP2007305536提出了一种应用在手机上的屏蔽式扁平电缆,用于向手机显示屏传输电信号,同时有效屏蔽手机的射频信号。上述现有技术中提出的印刷电路板或者扁平电缆都用于传输数字电信号,信号的幅值相对较高,抗干扰能力强,因此对印刷电路板的结构设计要求不高。而在核辐射成像技术领域中,探测器输出的电信号一般非常微弱,而传统的印刷电路板的等效电阻达到10毫欧量级,不能满足信号保真传输的要求,且数字信号用FPCB的设计不用考虑FPCB因空间振动改变分布电容的问题。

发明内容

为此,本发明提供一种印刷电路板,其具有较小的等效阻抗,因此可 用于传输微弱的电流信号,特别是PA级(即皮安级)的电流信号。

根据本发明的一个方面,提供一种核辐射检测系统,包括:用于探测核辐射的探测器;用于对所述探测器所产生的电信号进行放大的放大器;以及印刷电路板。印刷电路板包括:第一电路板,所述第一电路板具有柔性并用于电信号的传输,所述第一电路板内设有多个第一导电层;两个第二电路板,所述第二电路板在所述第一电路板的两端分别布置在所述第一电路板上,所述第二电路板内设有多个与所述第一导电层相对应的第二导电层;以及多个通孔,所述多个通孔中的每一个连通一个第一导电层和一个第二导电层,以通过在通孔的内表面上采用电镀的方式设置的第三导电层使所述一个第一导电层和一个第二导电层电连接。其中所述探测器的连接端子在所述印刷电路板的一端插入一些通孔中,所述放大器的连接端子在所述印刷电路板的另一端插入另外一些通孔中,从而通过所述印刷电路板将所述探测器产生的电信号传输到所述放大器。

根据本发明的另一方面,提供一种印刷电路板,包括:第一电路板,所述第一电路板具有柔性并用于电信号的传输,所述第一电路板内设有多个第一导电层;两个第二电路板,所述第二电路板在所述第一电路板的两端分别布置在所述第一电路板上,所述第二电路板内设有多个与所述第一导电层相对应的第二导电层;以及多个通孔,所述多个通孔中的每一个连通一个第一导电层和一个第二导电层,以通过布置在所述通孔中的导体部件使所述一个第一导电层和一个第二导电层电连接。

在上述核辐射检测系统中,所述第一电路板包括第一基板,所述多个第一导电层布置到所述第一基板的第一表面;所述第二电路板包括具有柔性的第二基板,所述多个第二导电层布置到所述第二基板的第二表面。

在上述核辐射检测系统中,所述第一基板的第二表面和第二基板的第一表面通过粘合剂热压结合在一起。

在上述核辐射检测系统中,所述第一基板的第一表面之下设有保护层,以保护所述第一导电层;而且所述第二基板的第一表面上设有阻焊层,以保护所述第二导电层。

在上述核辐射检测系统中,沿所述第二导电层的延伸方向在每个所述第二电路板的相对的两个端部中的至少一端设有从所述端部的表面延伸到所述第一基板的第二表面上的保护部分。

在上述核辐射检测系统中,所述第一基板的厚度为20-30微米,所述第一导电层的厚度为30-40微米。

在上述核辐射检测系统中,所述第一基板的厚度为25微米,所述第一导电层的厚度为35微米。

在上述核辐射检测系统中,所述通孔的内表面上设有第三导电层,以实现所述一个第一导电层和所述一个第二导电层之间的电连接。

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