[发明专利]印刷电路板、印刷电路板组件和电子设备

权利要求书

1.一种核辐射检测系统，包括：

用于探测核辐射的探测器；

用于对所述探测器所产生的电信号进行放大的放大器；以及

印刷电路板，包括：

第一电路板，所述第一电路板具有柔性并用于电信号的传输，所述第一电路板内设有多个第一导电层；

两个第二电路板，所述第二电路板在所述第一电路板的两端分别布置在所述第一电路板上，所述第二电路板内设有多个与所述第一导电层相对应的第二导电层；以及

多个通孔，所述多个通孔中的每一个连通一个第一导电层和一个第二导电层，以通过在通孔的内表面上采用电镀的方式设置的第三导电层使所述一个第一导电层和一个第二导电层电连接，

其中所述探测器的连接端子在所述印刷电路板的一端插入一些通孔中，所述放大器的连接端子在所述印刷电路板的另一端插入另外一些通孔中，从而通过所述印刷电路板将所述探测器产生的电信号传输到所述放大器。

2.如权利要求1所述的核辐射检测系统，其中所述第一电路板包括第一基板，所述多个第一导电层布置到所述第一基板的第一表面；所述第二电路板包括具有柔性的第二基板，所述多个第二导电层布置到所述第二基板的第二表面。

3.如权利要求2所述核辐射检测系统，其中所述第一基板的第二表面和第二基板的第一表面通过粘合剂热压结合在一起。

4.如权利要求2所述核辐射检测系统，其中所述第一基板的第一表面之下设有保护层，以保护所述第一导电层；而且所述第二基板的第一表面上设有阻焊层，以保护所述第二导电层。

5.如权利要求2所述的核辐射检测系统，其中沿所述第二导电层的延伸方向在每个所述第二电路板的相对的两个端部中的至少一端设有从所述端部的表面延伸到所述第一基板的第二表面上的保护部分。

6.如权利要求2所述的核辐射检测系统，其中所述第一基板的厚度为20-30微米，所述第一导电层的厚度为30-40微米。

7.如权利要求6所述的核辐射检测系统，其中所述第一基板的厚度为25微米，所述第一导电层的厚度为35微米。