[发明专利]用于切割金相试样的树脂切割片及其制备方法

权利要求书

1.用于切割金相试样的树脂切割片的制备方法，其特征在于用于切割金相试样的树脂-切割片的制备方法如下：一、将78～95重量份碳化硅和15～22重量份ZB220酚醛树脂混合得到混合物，或者将70～90重量份刚玉和18～30重量份ZB220酚醛树脂混合得到混合物，所述的碳化硅是粒度为120目～280目的绿碳化硅，所述的刚玉是粒度为240目～280目的棕刚玉或粒度为120目～180目的白刚玉，所述的ZB220酚醛树脂的粒度为200目；二、将步骤一得到的混合物放入涂有脱模剂的模具内，然后在温度为120℃～140℃、模具表面压力为25kN～35kN的热压成型机内恒温恒压5s～15s，然后自然冷却至室温、脱模，得到坯体；三、将坯体以1℃/min～3℃/min的升温速度升温至175℃～195℃，恒温固化6h～7h，然后自然冷却至室温，即得用于切割金相试样的树脂切割片。

2.根据权利要求1所述的用于切割金相试样的树脂切割片的制备方法，其特征在于所述的碳化硅由70～80重量份粒度为120目的绿碳化硅和8～15重量份粒度为240目的绿碳化硅组成。

3.根据权利要求1所述的用于切割金相试样的树脂切割片的制备方法，其特征在于所述的刚玉由65～75重量份粒度为240目的棕刚玉和5～10重量份粒度为280目的棕刚玉组成。

4.根据权利要求1所述的用于切割金相试样的树脂切割片的制备方法，其特征在于所述的刚玉由70～80重量份粒度为120目的白刚玉和5～10重量份粒度为180目的白刚玉组成。

5.根据权利要求1所述的用于切割金相试样的树脂切割片的制备方法，其特征在于步骤二中所述的脱模剂为粒度为200目～280目的石墨或氮化硼。