[发明专利]用于近红外测量的恒温样品池无效

专利信息
申请号: 200910072057.1 申请日: 2009-05-19
公开(公告)号: CN101551322A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 申岩;徐晓轩;武忠臣;俞贞妮 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G01N21/01 分类号: G01N21/01;G01N21/35
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人: 张宏威
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 用于 红外 测量 恒温 样品
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种恒温样品池。

背景技术

近红外光谱测量仪器普遍用于工业流程在线检测过程,但是由于近红外测量时受样品温度影响比较大,测量的数据不稳定。

发明内容

本发明是为了解决近红外测量过程由于样品温度的变化导致测量数据不稳定的问题,从而提供一种用于近红外测量的恒温样品池。

用于近红外测量的恒温样品池,它包括金属外壳、金属内壳、第一半导体热电致冷器、第二半导体热电致冷器、第三半导体热电致冷器和隔热材料,金属内壳的前表面和后表面各开有一个通光孔,所述两个通光孔均位于金属内壳的中轴线上,金属内壳位于金属外壳内部,第一半导体热电致冷器位于金属外壳的左侧壁和金属内壳的左侧壁之间,且第一半导体热电致冷器的两个工作面分别与金属外壳的内壁和金属内壳的外壁贴合,第二半导体热电致冷器位于金属外壳和右侧壁和金属内壳的右侧壁之间,且第二半导体热电致冷器的两个工作面分别与金属内壳的外壁和金属外壳的内壁贴合,第三半导体热电致冷器位于金属内壳的下表面和金属外壳的底面之间,且第三半导体热电致冷器的两个工作面分别与金属内壳的下表面和金属外壳的底面贴合,所述金属内壳与金属外壳之间的空隙填充隔热材料,第一半导体热电致冷器、第二半导体热电致冷器和第三半导体热电致冷器为相同半导体热电致冷器。

有益效果:本发明采用双层金属壳,有效的减少样品同环境的热交换,同时采用三个半导体热电致冷器,加大了升温或降温的效率。且三个半导体热电致冷器分别位于金属内壳外壁的左面、右面和底面上,因此样品池在升温或降温的过程中,样品池中温度稳定,在近红外检测的过程测量样品数据稳定。

附图说明

图1是本发明结构的主视示意图;图2是图1的俯视图;图3是具体实施方式二的结构示意图。

具体实施方式

具体实施方式一:结合图1和图2说明本具体实施方式,用于近红外测量的恒温样品池,它包括金属外壳1、金属内壳2、第一半导体热电致冷器3-1、第二半导体热电致冷器3-2、第三半导体热电致冷器3-3和隔热材料10,金属内壳2的前表面和后表面各开有一个通光孔11,所述两个通光孔11均位于金属内壳2的中轴线上,金属内壳2位于金属外壳1内部,第一半导体热电致冷器3-1位于金属外壳1的左侧壁和金属内壳2的左侧壁之间,且第一半导体热电致冷器3-1的两个工作面分别与金属外壳1的内壁和金属内壳2的外壁贴合,第二半导体热电致冷器3-2位于金属外壳1的右侧壁和金属内壳2的右侧壁之间,且第二半导体热电致冷器3-2的两个工作面分别与金属内壳2的外壁和金属外壳1的内壁贴合,第三半导体热电致冷器3-3位于金属内壳1的下表面和金属外壳2的底面之间,且第三半导体热电致冷器3-3的两个工作面分别与金属内壳2的下表面和金属外壳1的底面贴合,所述金属内壳2与金属外壳1之间的空隙填充隔热材料10,第一半导体热电致冷器3-1、第二半导体热电致冷器3-2和第三半导体热电致冷器3-3为相同半导体热电致冷器。

具体实施方式二:结合图3说明本具体实施方式,本具体实施方式与具体实施方式一所述的用于近红外测量的恒温样品池的区别在于,它还包括第一温度传感器4-1、第二温度传感器4-2、第三温度传感器4-3、第四温度传感器4-4,多路控制开关5、放大器6、A/D转换器7和单片机8,第一温度传感器4-1位于第一半导体热电致冷器3-1的上方,且与金属内壳2的左侧面固定连接,第二温度传感器4-2位于第二半导体热电致冷器3-2的上方,且与金属内壳2的右侧面固定连接,第三温度传感器4-3和第四温度传感器4-4分别位于第三半导体热电致冷器3-3的左侧和右侧,且均与金属内壳2的下表面固定连接,所述第一温度传感器4-1的信号输出端、第二温度传感器4-2的信号输出端、第三温度传感器4-3的信号输出端和第四温度传感器4-4的信号输出端分别与多路控制开关5的第一信号输入端、第二信号输入端、第三信号输入端和第四信号输入端连接,所述多路控制开关5的信号输出端与放大器6的信号输入端连接,所述放大器6的信号输出端与A/D转换器7的信号输入端连接,所述A/D转换器7的信号输出端与单片机8的信号输入端连接,所述单片机8的控制信号输出端与多路控制开关5的控制信号输入端连接。

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