[发明专利]新型LED封装用基板无效
| 申请号： | 200910065377.4 | 申请日： | 2009-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101593802A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 陈泽亚;郑香舜;冯振新 | 申请（专利权）人： | 晶诚（郑州）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016河南省郑州市经*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 led 封装 用基板 | ||
【权利要求书】：
1、一种新型LED封装用基板，包括焊接膜、导电膜、芯片粘结层及石墨基板，其特征在于，焊接膜(1)下部为导电膜(2)，导电膜(2)的下部有连为一体的基底膜(3)，基底膜置于绝缘氧化层(4)上，绝缘氧化层下部置于石墨基板(5)上，焊接膜(1)、导电膜(2)、基底膜(3)的中部同绝缘氧化层(4)上层面间构成凹槽(7)，凹槽(7)内在绝缘氧化层面上置有芯片粘结层(6)。
2、根据权利要求1所述的新型LED封装用基板，其特征在于，所说的石墨基板(5)下部装有散热翅(8)。
3、根据权利要求1所述的新型LED封装用基板，其特征在于，所说的凹槽(7)为长方形的通槽。
4、根据权利要求1所述的新型LED封装用基板，其特征在于，所说的焊接膜(1)、导电膜(2)、基底膜(3)、绝缘氧化层(4)、石墨基板(5)为方形或圆形。
5、根据权利要求1所述的新型LED封装用基板，其特征在于，所说的焊接膜(1)、导电膜(2)、基底膜(3)复合组成金属化层一体结构。
6、根据权利要求1所述的新型LED封装用基板，其特征在于，所说的基底膜(3)的厚度为0.2-0.3μm，导电膜(2)厚度为2-3μm，焊接膜(1)厚度为0.5-1μm。
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