[发明专利]一种低成本负温度系数热敏材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低成本负温度系数热敏材料，其特征在于，所述热敏材料的原料中 的各个组成部分及其含量如下：

ZnO    50％-70％；

CuO    25％-45％；

C      3％-5％；

CaO    0.5％-1.5％；

Al₂O₃  0.3％。

2.权利要求1所述的低成本负温度系数热敏材料的制备方法，其特征在于， 所述制备方法包括如下步骤：

A、按配方比例范围内各成份的重量百分比配制原料，以配料∶水∶乙醇∶ 磨球＝1.0∶0.8∶0.6∶1.5重量比例一次球磨16小时；

B、将一次球磨后的粉料在750℃±5℃下预烧，之后保温2小时-3小时；

C、将预烧料按照一次球磨的方法进行第二次球磨12小时；

D、将二次球磨后的粉料在80℃-100℃烘干，并加入粉料总重量15％～18％ 的、浓度为10％的聚乙烯醇溶液，造粒成粒度为80目-200目的粉体；

E、将造粒粉体压制成密度为3.2g/cm³～3.4g/cm³的样品坯体；

F、将样品坯体置于1060℃-1080℃的高温炉中煅烧，烧结曲线如下：

G、采用含Ag60％的Ag浆在烧结所得的热敏瓷片两面印制厚度为3～4um 的Ag电极，之后在850℃下还原30min，制成热敏材料测试样品芯片，热敏材 料测试样品芯片的常温电阻率ρ₂₅＝23Ωcm-55Ωcm，B_25/50＝2680-2954K。