[发明专利]高效节能半导体塑封模具

说明书

技术领域

本发明涉及注塑成型的设备，具体涉及集成电路的封装设备

背景技术

半导体集成电路封装模具是微电子封装生产必备的关键工艺设备，微电子 工业的飞速发展对半导体封装模具的设计与制造提出了深层次的高新要求。

半导体封装模具业对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子产品 不断集成化、小型化，产品趋向高端，尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这 对封装要求越来越高，对模具精度要求很高。塑封模工艺是半导体器件后工 序生产中极其重要的工艺手段之一，一般应用单缸封装技术，其封装对象包括 DI P、SOP、QFP、SOT、SOD、TR类分立器件以及片式钽电容、电感、桥式电路 等系列产品。多注射头封装模具MGP是单缸模具技术的延伸，是如今封装模具 主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式，优势在于可均衡流道，实现近 距离填充，树脂利用率高，封装工艺稳定，制品封装质量好。它适用于SSOP、 TSS OP、LQFP等多排、小节距、高密度集成电路以及SOT、SOD等微型半导体器 件产品封装。

2007年11月14日公告的，公告号为：CN 200974321Y，名称为“用于大 料饼的多注射头电路封装模具”中国专利中，就公开了一种多缸集成电路封装 模具。但是这种用于大料饼的多注射头电路封装模具仍然存在浪费材料，且更 换镶件和顶杆时复杂，需要的时间长等不足，同时单日缸注塑浪费材料更加严 重。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供解决原料浪费和封装不合格的集成电 路封装模具。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

高效节能半导体塑封模具，上模板固定有上模模盒系统，下模板固定有下模模 盒；齿轮齿条连接在驱动转进板上，并上下往复移动，转进板上固定注塑头系 统；注塑头系统与下模模盒的下中心浇道板联通；转进板带动下模顶杆动力复 位板上下往复移动，动力复位板通过机床复位杆穿过下模板的下模顶杆动力杆 带动顶杆向上移动，顶出成型产品和浇道；上模顶杆复位动力系统顶在上模底 板和上模模盒之间，上模顶杆复位动力系统带动上模顶杆向下移动，顶出成型 产品和浇道；下模板向上移动后，上模模盒与下模模盒贴合，其特征在于上模 模盒内的上中心浇道板和下模模盒的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒 与下模模盒内有胶道，胶道是空心的管道，和流道连通，胶道通过流道与集成 元件穴相联通；注塑头与腔体联通；加料筒内的流质树脂由注塑头通过胶道经 过流道注入流质树脂；其中，上中心浇道板和下中心浇道板之间嵌入有中心板， 所述的流道的剖面为弧形，所述上模模盒在上模模盒固定板内快速滑动进入和 拆除，下模模盒通过滑槽装置在下模模盒固定板内快速滑动进入和拆除。

更进一步的技术方案是所述上中心浇道板和下中心浇道板之间嵌入的中心板 的正面有排气槽，成型条的正面有排气槽。

更进一步的技术方案是所述的排气槽宽0.8毫米，深0.015毫米的排气槽。

更进一步的技术方案是所述的注塑头是一个或多个。

更进一步的技术方案是所述的加料筒的内直径为45毫米，外直径为55毫米。

更进一步的技术方案是所述的单缸注塑中心板宽度为70毫米。与现有技术 相比，本发明的有益效果是注射缸密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树 脂15％至30％，提高了原料利用率，减少了封装时出现裂纹、气孔、针眼、封不 满的问题。浇道体积在保证产品质量的前提下做到了小而合理，由于半导体产 品生产量大，废料具有不可回收性的特点，不仅降低了半导体生产成本，同时 带来了良好的社会环保效益。

本发明不仅完善结构，同时应用了先进的HGNX设计软件模拟分析技术，解 决单缸和多缸注塑所存在的主浇道流程长，塑封产品气密性差、内有气泡、针 眼、缺封等不足，不仅提高了产品质量，同时将塑封料用料降低到最合理的程 度，节约能耗显著。降低产品生产成本，提高产品竞争能力。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的多缸注塑的浇道示意图。

图3为本发明的单缸注塑的浇道示意图。

图4为本发明的浇道的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步阐述。

实施例1