[发明专利]高效节能半导体塑封模具

权利要求书

1.一种高效节能半导体塑封模具，上模板(6)固定有上模模盒系统(8)，下 模板(7)固定有下模模盒(9)；齿轮齿条(2)连接在驱动转进板(3)上， 并上下往复移动，转进板(3)上固定注塑头系统(4)；注塑头系统与下模 模盒(9)的下中心浇道板联通；转进板(3)带动下模顶杆动力复位板(10) 上下往复移动，动力复位板(10)通过机床复位杆穿过下模板(7)的下模 顶杆动力杆(11)带动顶杆向上移动，顶出成型产品和浇道；上模顶杆复 位动力系统(12)顶在上模底板(13)和上模模盒(8)之间，上模顶杆复 位动力系统(12)带动上模顶杆向下移动，顶出成型产品和浇道；下模板 (7)向上移动后，上模模盒(8)与下模模盒(9)贴合，其特征在于上模 模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的 腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)内有胶道(24)，胶道(24)是空 心的管道，和流道(25)连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴 (26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注 塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂；其中，上中心浇道板 和下中心浇道板之间嵌入有中心板，所述的流道(25)的剖面为弧形，所 述上模模盒(8)在上模模盒固定板内(16)快速滑动进入和拆除，下模模 盒(9)通过滑槽装置在下模模盒固定板内(15)快速滑动进入和拆除。

2.根据权利要求1所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于，所述上中 心浇道板和下中心浇道板之间嵌入的中心板的正面有排气槽，成型条的正 面有排气槽。

3.根据权利要求2所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述的排气 槽宽0.8毫米，深0.015毫米的排气槽。

4.根据权利要求3所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述的注塑 头是一个或多个。

5.根据权利要求4所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述的加料 筒(31)的内直径为45毫米，外直径为55毫米。

6.根据权利要求4所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述的单缸 注塑中心板宽度为70毫米。