[发明专利]超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微电子电路芯片的封装技术，特别是涉及一种超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法。

背景技术

随着芯片技术的迅猛发展，重量轻、尺寸小的新一代智能电子产品不断问世，对微电子电路的封装体积和成本要求越来越高，要求小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化的气密性封装。目前微电子电路芯片封装方法主要包括LCC(陶瓷无引线芯片载体)等陶瓷管壳封装，DIP(双列直插式封装技术)、QFP(四侧引脚扁平封装技术)和BGA(球栅阵列封装技术)等塑料封装，以及高端的倒装芯片封装(Flip chip)。但是陶瓷管壳封装的体积大和价格贵，不适于那些要求小体积，低成本的应用场合；塑料封装中塑封料与微电子电路芯片间热膨胀系数不匹配，引起的残余应力将直接影响那些对应力敏感的芯片的性能和使用寿命，特别是对于芯片表面不能有接触的器件，如MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)器件，振荡器，声表面波器件等，这些器件必须封装在气密性腔体内。Flip chip一般应用于管脚密度非常高的高级封装，成本较高，而且要形成气密性腔体非常困难。

目前发展了一种板上芯片技术COB(chip on board)可直接将芯片贴装在印刷电路板上，芯片与基板的电气连接用引线键合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。与其它气密性封装技术相比，COB技术性能更优越，灵活性更大，体积更小，价格也更低廉，具有更强的易用性和更简化的产品工艺流程。基于COB技术，李宗亚等人发明了一种平面型载体空腔气密性封装方法(如中国专利号CN 200410065464.7)，就是将芯片在平面载体上固定并键合，用管帽对基板单元进行密封。该技术可以给微电子电路芯片提供密封腔体，大大降低封装成本，便于全自动操作，提供了生产效率及成品率，但其体积还是比较大。微电子电路封装时要更有效地利用平面基板材料的面积，而且要避免封装带来的残余应力问题，也就是要尽量避免封装材料的热膨胀系数不匹配的情况，良好的气密性封装也是封装时追求的一个目标。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的缺陷，提供一种超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，本发明通过在封装盖子的两侧设计凹边，与键合线保持一定距离，而不会碰触键合金属线，另外两边的封装环可实现对准与固定的要求。另外，固化于封装盖子周围的塑封胶与盖子可形成气密性封装的空腔，达到保护芯片和金属引线的目的。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：

S1、提供平面载体：设计并制作封装微电子电路芯片所需的平面载体；

S2、在平面载体上贴片：把微电子电路芯片固定在平面载体上，然后利用金丝球焊键合线连接微电子电路芯片与平面载体上的压焊块；

S3、涂胶盖子：根据封装盖子的尺寸，用密封胶涂覆在键合线附近起到保护和绝缘的作用，然后把盖子凹边对准键合线侧，将盖子覆盖在平面载体上；

S4、气密封装：根据密封胶需要的固化条件进行放置，烘烤或紫外光辐照，固化后的密封胶和封装盖子形成了一个气密性腔体。

优选地，所述密封胶具有气密性封装性能。

优选地，所述密封胶为苯并环丁烯。

优选地，所述盖子具有凹边，凹边跟平面载体之间有间隙，密封胶将该间隙密封起来。

优选地，所述平面载体具有金属焊脚，金属焊脚和平面载体的金属压焊块是对应连接的。

优选地，所述密封胶填满盖子与平面载体之间的间隙形成一个密封腔。

优选地，所述微电子电路芯片固定在平面载体上，压焊块分布在平面载体的两边，盖子的底边跟平面载体紧密接触，密封胶将盖子和平面载体密封起来。

优选地，所述平面载体为单层或多层印刷电路板，单层或多层陶瓷板。

本发明的积极进步效果在于：相比于传统的平面型载体空腔气密性封装技术，本发明的平面型载体空腔气密性制造技术具有封装面积更小，成本更低的优点。

附图说明

图1为本发明封装结构的俯视图。

图2为封装结构的Y方向侧视图。

图3为封装结构的X方向侧视图。

图4为封装结构的X方向的剖面图。

图5为图4的左侧局部放大图。

图6为用于比较的普通平面型载体密封腔封装的示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。